就区域别情况来看，11月份日厂于日本国内的电子零件出货额较去年同月减少10.6%至785亿日圆、对美洲出货额大增20.2%至431亿日圆、对欧洲出货额成长10.4%至397亿日圆、智能手机等电子机器组装厂群聚的中国市场出货额大减10.1%至1,324亿日圆、对亚洲其他地区出货额成长3.3%至889亿日圆。

半导体是韩国出口额最大的产品，其中动态随机存取存储器（DRAM）、NAND闪存等存储芯片价格下滑和需求低迷导致半导体出口额同比骤减44.5%。半导体出口已经连续5个月同比缩水，且跌幅比上个月的27.8%更大。

2021年马国电子电机产业成长18%。该协会预测2022年的成长率可达19%。预计2023年该产业将创下负成长，因全球半导体产业已处于萎缩4%的水平。

据分析机构预测，全球 FC-BGA 市场规模预计将从 2022 年的 80 亿美元增长到 2030 年的 164 亿美元，年均增长率为 9%。

目前, Intel 2.5 英寸 U.2接口的 Optane SSD DC D4800X 将继续出货。

Bettinger预估来自NAND和DRAM的营收将在本季大幅下滑，而NAND下滑幅度又大于DRAM。他认为，存储芯片制造商今年对NAND的支出减幅会大于DRAM。

华尔街预期德州仪器今年全年营收恐衰退，原因是客户聚焦于削减芯片库存，而非采购新的芯片。

目前全球EUV光刻专利数量为1114件。其中，Carl Zeiss（353例）和ASML（345例）占据了相当大的比例。台积电在晶圆代工界排名第一，也拥有279项专利。三星电子则拥有137项专利，是其主要竞争对手台积电的一半。

英特尔此前预估 2023 年 PC 市场出货总量将达 2.7 亿至 2.95 亿台，但该公司现在预估，出货总量将处在前述区间范围的低端。

目前韩国主要企业代工产能利用率勉强维持在70%。一些公司的利用率已经下降到50-60%的范围。

该研究所指出，韩国企业要提高效率，就必须加大对研发和生产设施的投资。它还表示，尽管最近实施了企业减税和投资税减免，但政府的援助仍然不足。