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TEL指出,因AI服务器需求旺盛,2024年全球芯片前端制程制造设备市场规模预估为「超过1,000亿美元」,并期待2025年WFE市场同比将出现2位数(10%以上)增幅。

ASML认为,人工智能的出现为半导体行业创造了重大机遇,因为人工智能有可能成为整个社会生产力和创新的下一个巨大驱动力。 预计这些发展将有助于推动全球半导体销售额在2030年超过1万亿美元,这意味着 2025-2030 年期间半导体市场的年增长率约为 9%。

群联Pascari D205V系列SSD预计将在2025年第二季度初发货,外形尺寸为U.2 和 E3.L。

Solidigm目前正在和全球客户公司一起进行D5-P5336的验证工作,验证完成后预计从明年初开始供应产品。

据华邦电子介绍,100BGA封装完全兼容现有的 200BGA 单芯片封装(SDP),有效简化汽车制造商的过渡过程。

性能方面,6550 ION系列SSD顺序读取速度最高可达12,000 MB/s,顺序写入速度最高可达5,000 MB/s。

在2025年及之后,各存储原厂的投资扩产重点将放在更尖端技术领域。

2025年可能会继续呈现上升趋势,但预计总出货量尚未恢复到2022年的峰值水平。

另有消息称,三星电子正为微软和Meta量身打造第六代定制化高带宽存储器(HBM)HBM4。预期从HBM4开始,除了存储器功能外,HBM还需具备能够执行客户需求的各种运算。

消息人士称台积电通知受影响客户,将从11日起暂停相关芯片发货。有报道表示,最新的管控措施仅限AI/GPU相关芯片,用于手机、汽车和通信的芯片不受影响。

其中,固态硬盘TOP 1品牌为致态,TOP 2品牌为三星,TOP3品牌为宏碁掠夺者,TOP4品牌为梵想,TOP5品牌为金士顿。内存条TOP1品牌为光威,TOP2品牌为金百达,TOP3品牌为金士顿,TOP4品牌为宏碁掠夺者,TOP5品牌为阿斯加特。

这项计划计划下一届国会会期内提交,包括支持次世代芯片大规模生产的法案。

11月前10天,韩国半导体出口额增长17.4%,环比增长6.8%,达到32.8亿美元。受惠行业周期好转推动,半导体出口占同期全国出口总额的22%,比去年同期增长了6.6个百分点。

A市场需求未来将会延伸到消费者及企业用市场,将是群联布局的强项,对于2025年的NAND Flash市场前景仍抱持正面看待。

SK海力士混合键合技术在HBM3 12层生产过程中的性能和可靠性已取得了良好的结果,因此对该技术充满信心。

股市快讯 更新于: 12-23 16:03,数据存在延时

存储原厂
三星电子53500KRW+0.94%
SK海力士169600KRW+0.65%
铠侠1580JPY-7.33%
美光科技90.120USD+3.48%
西部数据60.240USD+1.04%
南亚科31.00TWD+1.97%
华邦电子15.20TWD+1.33%
主控厂商
群联电子479.5TWD+3.34%
慧荣科技53.900USD+1.26%
联芸科技43.73CNY+2.05%
点序45.30TWD+0.67%
国科微72.50CNY-1.53%
品牌/模组
江波龙93.95CNY-1.38%
希捷科技87.310USD-0.26%
宜鼎国际214.5TWD+1.90%
创见资讯90.3TWD+1.46%
威刚科技79.0TWD+0.13%
世迈科技18.510USD+0.82%
朗科科技22.03CNY-3.50%
佰维存储65.70CNY-2.87%
德明利90.40CNY-2.16%
大为股份12.54CNY-4.13%
封测厂商
华泰电子34.60TWD+1.76%
力成124.5TWD+2.47%
长电科技39.03CNY-2.38%
日月光160.5TWD+1.90%
通富微电29.43CNY-2.49%
华天科技11.93CNY-2.21%