日月光 http://www.aseglobal.com/

IC封测厂矽品(2325)在NASDAQ挂牌ADR以8.35美元作收，跌幅5.97%，若矽品普通股以7月9日新台币汇市收盘价29.962元计算，相当台股矽品每股为50.04元，而今早台股开盘后，矽品一度被打落跌停版50.2元，截至9点半止，跌幅仍达5%以上

矽品精密（2325）在封测订单陆续到位，以及产能扩增效益显现下，6月合并营收达76.83亿元、月增3.5%，再创单月历史新高；累计第2季合并营收219.3亿元，超越当季财测高目标208亿元，并较前一季营收成长21.4%，同创单季的新高。

封测大厂矽品(2325)今年6月接单满载，外界预估将维持5月高档表现，并一举带动该季营收续创历史新高，且下半年营运可望续强，激励今日股价开低后震荡走升，截至10点50分止，涨幅仍达2%以上，有机会再战波段新高。

IC封测大厂矽品(2325)今(20)日召开股东会，展望后市，董事长林文伯预期，半导体产业下半年会比上半年好，其中第三季表现应不差，同时就他观察，第四季产业景气也还没看到会有修正的压力。

IC封测大厂矽品(2325)今日董事会通过2014年资本预算调整案，决议增加资本预算新台币33亿元，今年资本预算总额自新台币147亿元调整为新台币180亿元，借以支应高阶封测的强劲需求。

受手机应用封测产品市场升温带动，IC封测大厂矽品(2325)自结5月合并营收74.22亿元（新台币，下同），继4月之后，续创历史新高，月成长8.78%，较去年同期大幅成长24.15%。

台湾著名的上市企业“矽品精密工业股份有限公司”成立于1984年5月，2002年矽品在江苏省苏州工业园区投资成立了“矽品科技(苏州)有限公司”。

IC封测大厂矽品（2325）看好智能型手机、平板计算机、智能家电、穿戴式设备、云端运算及物联网等六大科技趋势，将推升高阶封测强劲需求，将持续扩充高阶产能，因应市场发展。

矽品董事长林文伯指出，当地IC设计业的崛起不容小觑，看好智能型手机相关应用，目前矽品已经开始在苏州布建覆晶封装(FCCSP)制程，预计2015~2016年将陆续产生贡献，预计能搭上大陆当地IC设计成长列车。

IC封测大厂矽品 (2325)今(5日)公布4月营收，月增5.59%来到68.23亿元（新台币，下同）、年增21.38%，刷新单月营收历史新高纪录。