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IC封测大厂矽品(2325-TW)今(5)日公布10月营收，受惠行动芯片需求带动，营收达65.55亿元，较 9 月增加1.6%，较去年同期成长12.9%，再创单月历史新高。

IC封测大厂矽品(2325)董事长林文伯指出，矽品目前是唯一参与2.5D矽中介层(Silicon Interposer)生产的封测业者，目前已有产品送样，目标力拼明年Q1量产。

封测大厂矽品(2311-TW)今(31)日召开法说会并公布第3季财报，第3季毛利率为23.1%，创4年来单季新高，税后净利为21.8亿元，季增25.5%，创下2010年以来单季新高。

受惠于智能型手机芯片封测订单续强，封测厂矽品（2325）第3季营收均创下历史新高。在高通、联发科（2454）、超威等订单涌入下，矽品第3季营收190.92亿元创下单季新高，季增率达8.5％优于市场预期；法人预估，矽品第3季毛利率可望拉高2~3个百分点，获利

IC封测大厂矽品(2325)受惠于通讯应用芯片出货持续畅旺，过去已连续3个月营收站稳60亿元以上关卡，9月可望持续维持高档表现，带动本季单季营收有机会挑战180亿元大关。

IC封测大厂矽品 (2325) 自结8月合并营收新台币65.1亿元，不仅突破65亿元大关，同时创历史单月新高。法人预估，矽品第3季营收有机会创历年单季新高。

IC封测大厂矽品(2325)自结7月合并营收新台币61.3亿元，月增2.1%，续创2009年10月以来单月高点；累计今年前7月自结合并营收375.51亿元，年增0.93%。

封测大厂矽品（2325）今天举行法说会，法人预估受惠智能型手机及游戏机需求旺，第3季营收可望季增达12%，超过日月光（2311）估封测及材料营收将季增1-5%成长幅。

封测大厂矽品精密（2325）第3季接单续旺，受惠于游戏机及苹果新一代iPhone、iPad进入备货旺季，包括超威、高通、迈威尔等大客户均扩大下单，现在可说是「订单很多、工厂很忙」。法人推估，矽品第3季营收将季增10％以上并创下历史新高。

IC封测大厂矽品(2325)近期在移动通讯芯片、先进封装领域站稳脚步，Q3营运前景却被瑞银看坏！瑞银指出，近日无论是高阶、低阶智能型手机，买气都有不如预期的疑虑，将使矽品Q3营收仅较Q2持平、甚至下滑，瑞银为此将矽品评等自「中立」砍至「卖出」，目标价则维持