IC封测大厂矽品(2325)今进行除息交易,每股配发1.65元现金股利,除息参考价为35.95元,今日开盘后一路震荡走低,截至11点止,跌幅达3%以上,股价呈现贴息走势。该公司将于7月31日举办法说会,说明下半年营运展望。
IC封测大厂矽品(2325)布局移动应用芯片产品多时,得力于联发科(2454)芯片往高阶制程迁移、以及成功拿下新客户Qualcomm,今年Q2营收交出优于预期的季增成绩
法人预估,IC封测大厂矽品第3季业绩可季增1成左右,第2季业绩可季增27%以上。
IC封测大厂矽品(2325)受惠于晶圆代工产业成长力道持续,半导体市场往正向发展,再加上手机应用芯片催化对矽品高阶封测需求升温,继今年5月营收达59.78亿元之后,法人看好矽品6月营收将挺进61-62亿元区间,7-9月间更将持续走强,带动Q3营收破180亿
封测大厂矽品(2325-TW)今(14)日召开股东会,会中通过去年财报与盈余分配,每股将配发1.67元现金股利,其中1.37元来自盈余分配,0.3元来自资本公积,以昨日收盘价计算,矽品现金殖利率约4.75%。
受惠于高通及联发科等手机芯片订单续强,封测大厂矽品(2325)昨(5)日公告5月合并营收达59.78亿元,创下43个月来新高。
IC封测大厂矽品(2325)昨(29)日董事会通过上修资本支出,由原订的113亿元,增至149亿元,增幅达31.8%,呼应先前矽品董事长林文伯所说:「客户给的订单,早已超出矽品的产能。」
昨(27)日加权指数出现短线止跌讯号,但上周四重挫161点的长黑线尚未收复、8,300点以上的套牢卖压仍重,宜先以反弹视之,并据以规画近期的操作策略。
IC封测大厂矽品(2325)午盘股价来到波段高点。法人表示,矽品第2季毛利率可站上2成;国际金价持续走弱,有助拉抬第2季毛利率。
矽品(2325)在联发科、博通、戴乐格及高通等四客户加持下,6月营收有机会突破60亿元大关;日月光也可在6月写下高峰。
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