受惠于通讯芯片需求在第二季稳步回温,不仅封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)4月业绩开红,京元电(2449)营运也逐步攀升。
打线封装(Wire Bond)、覆晶封装(Flip Chip)(通讯芯片为主)与一般测试产能利用率皆会向上攀升,打线产能利用率最高可达100%,覆晶封装与测试的利用率最高达85%,法人估营收季增率将达 2 成以上,毛利率也可望回升,营运动能看俏。
外资聚焦封测厂后市,巴克来证券出具报告表示,矽品(2325)可望受惠FC CSP IC转进智能机IC趋势,加上来自AMD封装测试订单挹注,可望改进矽品平均产品单价和获利组合,第2季营运看增,重申加码评等和目标价40元。
先进封装产业不断演进,在应用处理器(AP)、基频芯片、与电源管理IC的出货强增推动之下,封装产业对覆晶芯片尺寸封装(Flip-chip CSP, FCCSP)需求不断放大。
受惠移动芯片客户订单增温,封测双雄日月光(2311)及矽品第2季营运将强劲回升,且未来两季将重回过去成长轨迹,营收增幅均可见二位数成长,第2季成长力道将优于晶圆代工。
IC封测大厂矽品(2325-TW)公布 2 月营收,受到工作天数减少影响,营收达42.5亿元,较 1 月减少7.6%,较去年同期减少9.4%,矽品对第 1 季看法偏向保守,预期 3 月动能可望小幅升温,上半年产业景气将逐步落底。
矽品在先前法说会上预估,3月营运有机会回温,第1季打线封装产能利用率80%到85%,覆晶球门阵列封装 (BGA) 稼动率在68%到72%,逻辑IC测试稼动率68%到72%。
矽品本季虽面对客户实施库存调节,不过矽品董事长林文伯预期,随更多电子新产品面世,最快3月起封测订单就可出现回温契机,本季应就是今年谷底,下半年景气亦可望优于上半年。
最近台币兑美元汇率持续走贬,「IC封测大厂」硅品董事长林文伯坦言,营收确实受到影响,而且认为今年的景气,要保守看待,倒是对郭台铭推出的低价大电视,林文伯预测,接下来2、3年,台湾会有一波换机潮。
矽品(2325)昨日法说会,吸引上百位法人参加,董事长林文伯对今年上半年半导体看法保守,因为库存过高以及需求不如预期,他认为第一季是谷底。
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