封测厂矽品精密董事会昨(24)日决议增加苏州厂投资,将向经济部投审会申请增加投资1亿美元,包括扩充苏州厂的铜打线封装机台及测试设备,将等投审会通过后,视情况分批汇入资金。
矽品表示,4月合并营收虽较3月微减,但在平板计算机以及智能型手机这些通讯应用产品支撑下,将为公司挹注强劲的营运动能,且近期回补库存需求力道增强,预估第2季合并营收将较第1季上升7%~11%,合并毛利率可维持在16%~18%。
矽品董事长林文伯指出,矽品将强化在高阶封测领域的投资,扩大集团在高阶封测的产能,预期今年资本支出将达到175亿元,是矽品历年来资本支出最高的一年,且相较于2010年的153亿元的上一波资本支出高峰,还高出近15%。
矽品第 1 季合并营收为151.2亿元,较第 4 季下滑3.8%,符合原先法说预期,毛利率为14.7%,较第 4 季16%减少了1.3个百分点,营业利益为10.4亿元,季减22%,营益率为6.9%,税前净利为10.8亿元,税后净利为8.9亿元,每股税后盈余
封测大厂矽品(2325)受惠于NVIDIA、AMD等大厂绘图芯片的高阶封测订单,3月合并营收达55.38亿元,月增18%、年增9.9%,表现优于市场预估的10%-15%月增幅度...
封测大厂矽品(2325)受惠于NVIDIA、AMD等大厂绘图芯片的高阶封测订单到位,再加上STB、LCD驱动IC、模拟IC等订单回温,法人估矽品3月合并营收将可回到50亿元上方...
受惠于辉达(NVIDIA)及超微(AMD)的28纳米绘图芯片封测大单全面到位,封测大厂矽品(2325)的12寸晶圆植凸块及覆晶封装生产线提前在3月全线满载。
封测大厂矽品(2325)接单传捷报,狂吞超微(AMD)高阶处理器订单。这是超微将高阶处理器下单给台积电(2330)后,再将高阶处理器后段封测订单给台湾封测厂,透露台湾半导体代工产业链更趋成熟,提高国外整合组件大厂(IDM)释单意愿。
就今年景气走势而言,矽品认为第一季应就是半导体产业的谷底,并逐季升温。矽品认为从3月起出货就会弹升,第二季走高,成长格局可望延续至第三季。
IC封测大厂矽品(2325)公布2月合并营收46.92亿元,较1月减少4%,符合先前法说会上预期,较去年同期则成长6.26%,累计前2月合并营收95.8亿元,年增1.63%。矽品表示,从接单能见度来看,预料3月将可望反弹向上。
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