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由于宏观景气放缓，芯片厂对第3季财测多有所调降，平均调降财测约2%，同时IC设计和IDN厂库存天数也升高3天，整体芯片厂商库存天数增加约4天至87天，以为今年下半年营运调整铺路。

封测大厂矽品(2325)日前已释出Q3营运可望较Q2持续成长的正面看法，惟随着Intel下修今年营运展望，法人圈已传出矽品的PC应用芯片封测需求将受到影响，相关芯片的封测量季增率可能下滑到5%以内...

IC封测大厂矽品订本月27日举行法说会，公布第2季财报，并由董事长林文伯亲自说明下半年半导体景气展望。

封测大厂矽品(2325)公布6月合并营收为53.88亿元，月减5.9%，年增5.7%；累计Q2合并营收为165.45亿元，季增9.4%，约当先前财测季增7-11%季增率的中间值，顺利达标。

韩厂Samsung近年虽积极切入晶圆代工与封测领域，但因矽品已经和晶圆代工大厂台积电(2330)、联电(2303)共同掌握IC制造的上下游一条龙解决方案，扮演全球无晶圆IC厂(Fabless)的重要奥援、成功关键，即使Samsung在封测领域投入心血，但还

而主要应用是手机与平板计算机，甚至部分PC客户的看法仍很好，因此看好半导体景气后势，而就矽品而言，下半年仍将优于上半年，不过实际增幅仍要待法说会才会有更明确的看法。

矽品去年在受到外部经济影响、金价高涨、铜打线转换耗时、台币升值及新资上涨等因素干扰，全年营运呈现个位数百分点衰退，不过随着未来有3D/网络电视、USB 3.0、云端运算及Ultrabook(超轻薄笔电)等新兴产品带动半导体发展，预期营运将逐渐改善。

封测大厂矽品(2325)公布5月合并营收为57.25亿元，月增5.4%，年增18%，主要是受到通讯、PC和消费电子芯片的封测量往上支撑。

此外，矽品在开拓客户新订单也获得重大斩获，包括超微28 奈米的微处理器（CPU）及绘图处理器（GPU）及应用处理器（APU）、高通28奈米手机应用覆晶封装、Dialog的电源管理IC及海思和华为的智能型手机芯片。

欧债干扰虽使封测业第3季订单变量升高，业者普遍认为，封测业目前呈现「3好2坏」，有利因素包括苹果第3季密集拉货、英特尔新芯片6月助阵及金价下跌，有助抵销欧债疑虑升高、芯片厂可能重复下单的负面影响，景气有望维持成长。