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封测大厂矽品精密（2325）昨（20）日召开董事会通过明年资本支出预算为新台币113亿元，与今年资本支出高达164亿元相较，年减约3成。矽品认为明年行动装置芯片高阶封测产能将短缺，今明两年资本支出均大于百亿元规模，主要就是用来扩充晶圆凸块及覆晶封装等高阶产

IC封测大厂矽品(2325-TW)今(5)日公布11月营收，合并营收达55.3亿元，较10月下滑4.8%，较去年同期成长5.1%，累计今年598.4亿元，较去年同期成长6.61%。

矽品(2325)10月合并营收58.06亿元，较上月成长2.6%，并创下2009年10月以来的3年来新高纪录，优于外界预期，吸引港商里昂、香港汇丰外资与政府四大基金的强力加码，今日股价稳步走扬。

封测大厂矽品(2325)昨日法说会公布，第3季单季税后净利16.99亿元，较第2季成长15.6％，每股税后获利0.55元。不过，展望第4季，矽品倒是没有竞争对手日月光有3％~5％成长...

封测大厂矽品(2325)召开法人说明会揭露Q3财报，单季合并营收为168.46亿元，季增1.8%，合并毛利率19.7%、合并营益率11.3%，毛利率较Q2的19.3%微幅上扬、营益率则较Q2的11.5%微降；矽品Q3合并税前盈余19.97亿元，税后盈余16

封测大厂矽品（2325）确定拿下高通（Qualcomm）28奈米Snapdragon手机芯片封测大订单，并且已提前1季在10月正式量产。

IC封测大厂矽品(2325-TW)今(4)日公布 8 月营收，合并营收为56.47亿元，较 7 月增加1.9%，较去年同期微幅下滑0.4%，累计前 8 月合并营收已达428.5亿元，较去年同期成长6.63%。

封测大厂矽品(2325)对Q3营收持正面看法，甫公布的7月合并营收也如预期交出成长成绩，单月合并营收达55.41亿元，月增2.8%、年增4.3%，是今年以来仅次于5月的次高成绩；累计今年前7月，矽品合并营收为372.05亿元，较去年同期的345.17亿元成

封测大厂矽品(2325)位于中国苏州的厂区，今年Q2受惠于客户投单量增加、同时铜打线占打线制程比重的快速提升，单季获利自2300万元大幅提升到3.15亿元，成为矽品Q2获利跃增的强劲动能。

IC封测大厂矽品(2325-TW)今(27)日召开法说会并公布第 2 季财报，毛利率达19.3%，较第 1 季大幅增加4.6个百分点，税后获利14.7亿元，较第 1 季成长64.9%，每股税后盈余为0.48元。