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IC封测矽品(2325-TW)今(15)日召开法说会并公布去年财报，第 4 季毛利率上扬至16%，每股税后盈余为0.38元，全年毛利率为15.5%，每股税后盈余1.55元。

半导体景气将于本季落底，封测业普遍认为上半年营运将先蹲后跳；矽品（2325）今（15）日举行法说会，法人预估，由于主力客户下单积极，本季营运表现可望优于日月光，不过，金价大涨及新台币升值，仍是影响获利的二大变量。

农历年后科技产业的法说会本周接近尾声，本周以IC封装厂商矽品为重头戏，由于矽品董事长林文伯先前已喊出全球半导体景气将在第一季落底，加上矽品个人计算机（PC）产品比重较高，可望终结上周法说会成票房毒药的现象。

封测大厂矽品精密（2325）31日公布去年第4季及全年自结获利，矽品去年第4季受惠于新台币汇率贬值，税后净利为11.71亿元，每股净利为0.38元，至于全年合并营收来到612.37亿元，税后净利为48.37亿元，每股净利为1.55元，同样优于预期。

全球封测大厂矽品董事长林文伯11日表示，第1季将是2012年半导体产业景气谷底，也是这波景气修正的谷底，尤其2012年是奥运年，又是美国总统大选年，皆有利于促使经济加温，因此他预期景气应不如外界想象的差。

IC封测大厂矽品(2325-TW)董事长林文伯今(11)日表示，今年欧美经济情况将会好转，加上中国需求带动，半导体产业可望持续成长，第 1 季有机会是半导体的谷底，也是这次景气修正低点。

IC封测矽品(2325-TW)公布12月营收，合并营收达51.03亿元，较11月下滑2.9%，第 4 季合并营收为157.1亿元，较第 3 季仅减少3.8%，优于原先法说会上预期的衰退4-8%幅度，法人认为，包含联发科(2454-TW)在内的IC设计需求力

矽品（2325-TW）自结11月合并营收为新台币52.57亿元，月减1.72%、年增2.38%，瑞士信贷证券台湾区研究部主管艾蓝迪(Randy Abrams)预估矽品Q4营收可达公司展望季减4%到8%的高标，维持矽品评等为超越大盘，目标价为36元。

IC封测厂矽品(2325)旗下苏州厂第三季营收12.25亿元，较上一季略增2.4%，净利为1.51亿元，较上一季减少10%。苏州厂近年来稳定成长，今年亦积极进行设备汰旧换新，第三季资本支出达2.92亿元，较上一季增加6成之多。

日月光和矽品为台湾2大封测厂，不过策略南辕北辙，日月光近期在两岸地区扩张动作频频，以积极抢攻市占率，希望未来10年内打造20万人的封测王国。对此，矽品董事长林文伯表示，矽品是制造服务业，将跟随客户成长，将走自己的路，以稳定成长为原则。