矽品(2325)法说会捎来利多讯息,今日股价直奔涨停板37.85元,一举站上季线反压,并且带领IC封测族群联袂齐扬。法说会后,三家外资券商包括摩根大通证券、德意志证券及麦格理证券相继出具报告喊进矽品,其中目标价最高为48元。
IC封测大厂矽品(2325-TW)今(27)日召开法说会,董事长林文伯表示,虽然短期半导体景气走弱,不过矽品基期已低,因此第 2 季营收仍可较第 1 季成长3-7%,毛利率也因铜打线比重攀升而可优于第 1 季。
目前矽品 (2325-TW) 第 2 季展望较为疲弱,但是在订单递延的情况下,第 3 季将会有强劲表现,而近期股价的低迷,正是投资人进场的好买点,维持矽品「买进」评等,目标价 48 元。
IC封测大厂矽品(2325)之前在客户版图上一直独缺高通(Qualcomm),这次将有机会争取到高通订单,后续进度值得持续追踪观察。
针对产业未来走势,封测大厂硅品精密董事长林文伯认为,虽然2011年景气指标好坏皆现,不过观察美国所公布的数据,景气有转为复苏的迹象,再加上智能型手机(Smartphone)以及平板计算机(Tablet)等产品需求成长,预期整体半导体产业仍会向上。
封测龙头厂矽品(2325)董事长林文伯表示,今年资本支出暂定为100亿元,与去年相比减少逾30%。另外,市场关心的铜打线的业务状况,林文伯说,统计到2010年12月时,铜打线占整体打线封装营收比重已经达17.9%,预计今年底将往50%的目标迈进。
封测大厂矽品2010第4季合并营收为新台币154.7亿元,较上季下滑11.7%,惟毛利率则小幅上升来到14.3%,税后获利11.1亿元,季减25.2%,每股税后盈余(EPS)为0.36元。
矽品2010年12月营收比上月增加3.4%;第4季受到汇损效应及笔记本电脑(NB)、IC设计客户需求不如预期,单季合并营收季减5.1%,落在外资圈预估的衰退区间下限。
太半导体首席分析师陆行之预估,矽品、日月光(2311)本季每股纯益,分别为0.25元、0.79元;换言之,日月光本季每股纯益将达矽品的三倍以上。
据报告指出,近期对矽品(2325-TW)股价的疑虑逐渐减少,看好其市占率终将回升,但需要花上时间;认为矽品近期股价力道虽然有转强的味道,但投资人仍需在基本面等待更好的时机,在封测族群中仍较为推荐日月光(2311-TW),对矽品重申「中立」评等,目标价35元
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