日月光 http://www.aseglobal.com/

矽品今(26)日法人说明会公布，2011年第3季合并营收为NT$ 16,325 百万元，与前一季比较成长 10.8%，与2010年同期间比较成长 0.1%。

封测双雄日月光(2311-TW)与矽品(2325-TW)近期各拥利多，日月光传抢到联发科(2454-TW)订单，而矽品则是打入高通封测供应链，未来营运看俏，矽品股价近期表现强劲，日月光今(17)日也强劲反弹 2 %，表现强势。

封测双雄第三季营运，矽品（2325）明显优于日月光。但受上游晶圆代工与IDM展望趋于保守影响，法人持平看封测双雄第四季营运，预估要到明年第二季，才可看到较明确的订单回温。

矽品精密争取重量级客户有机会再下一城，近期业界传出苹果(Apple)曾派员前往矽品厂房参访，并洽谈合作机会，双方洽谈愉快，矽品短期内取得原本由三星电子(Samsung Electronics)代工的苹果处理器封测订单机会大增，矽品将有机会成为首家由苹果指定

而矽品自去年 8 月以来受到部分主力客户动能走缓影响，合并营收一直在50亿元附近徘徊，林文伯也说，下半年给经营阶层的目标是单月要做到55亿元，明年全年至少要有一个月做到60亿元。

封测厂法说会自本周起跑，由矽品率先打头阵。由于电子产业面临库存问题，第3季不确定性升高，加上台湾IC设计公司皆未能直接或间接受惠于苹果(Apple)产品热销，下单力道将不若往年。

而就矽品而言，除布局新技术(SIP)外，也将积极抢攻IDM商机，激励今(23)日封测族群股价小涨回应，双雄日月光 (2311) 与矽品早盘股价一度冲上 1 %以上涨幅。

预期 8 月单月营收就会突破 1 亿元人民币关卡，产能接近满载，为支应客户需求，下半年至明年初将再新增500台打线机台，扩充50%产能。

前两个月的营收表现有些低于内部预期，不过 6 月目前内部仍在努力中，整季营收表现仍将在法说预期的3-7%成长幅度内，但会比较偏在低标水平。

半导体铁嘴之称的矽品（2325）董事长林文伯对下半年景气释出乐观讯息，并预测第2季营收季增率将落在3~7％，超出市场预期。铁嘴对半导体景气打了一剂强心针，带动封测族群走扬，其相关权证值得格外注意。