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矽品（2325）三大法人在合计买超7,675张，其中外资结速连15卖，今日大举回补7,582张，矽品股价也止跌反弹，今收盘价32.3元，上涨1.1元。

铜打线制程成为封测厂2010年竞逐投资的重点项目，矽品精密为了追赶落后日月光的进度，大举新增打线机台，预计第3季两岸将新增600部机台，合计全年用于打线机台的资本支出将高达新台币80亿元，占比达38%。

IC封测厂矽品(2325)公布今年第二季的财报数字并无太大的惊喜，获利表现与第一季相当，也符合法人下修之后的预期。

由于预期矽品(2325)需花上超过2-3季时间才能赶上同业铜制程转换速度，因此给予矽品评等为中立，现在加上其单一客户波动，将矽品目标价从45元降至38元，同时预期矽品第二季获利及第三季展望都将令市场失望，封测双雄持续青睐日月光。

据矽品(2325)最新研究报告指出，为反应几个亚洲IC设计、PC相关零组件等客户订单减缓，预期矽品下半年将放慢铜打线制程转移的进程，而目前铜打线制程转移速度已放缓，铜打线制程九月前仅成长7-8%。

IC封测厂矽品(2325)12日进行除息，配发现金股息2.58元，不过股价却呈现贴息，表现弱势。另外，一向力挺矽品的外资券商花旗环球证券出具最新的研究报告也指出，矽品未来3年获利成长幅度有限，投资评等维持「持有」。

矽品公布6月合并营收达54.7亿元，月减率达1.2％，累计第2季合并营收达163.87亿元，季增率达4.4％，低于预期的季增7％，原本看好无线网通厂可以抵销PC需求软的影响，但因矽品年中盘点作业，以致六月营收下滑，第二季营收表现略微不如预期。

半导体封测二哥矽品（2325）昨（24）日董事会通过，将今年资本支出由原订的约145亿元，大举上调到210亿元，增幅高达45%，将用来强化铜制程布局。

封测大厂矽品精密（2325）拿下超微（AMD）中央处理器（CPU）封测大单！封测业者表示，超微释出的CPU封测订单的单价很高，几乎是绘图芯片的3倍，对矽品下半年及明年的营收及获利将会有明显挹注。

尽管近期产业受到欧债事件等干扰，但新兴市场惊人需求足以弥补欧洲市场的需求犹有余，IC产品数量依旧持续成长，因此下半年景气仍将比上半年好。即使短期性1~2个季度的产业修正亦属合理，外界不须过于紧张。