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力成科技第1季营收季减3.5%、未如预期，法人预期力成第2季在Flash与高阶逻辑IC的基本订单带动，业绩逐步回温。力成去年底法人说明会时已透露今年资本支出相对保守，所以今年折旧相对较少，今年获利保持正成长。

存储器封测大厂力成科技订4月30日举办第1季法人说明会，除揭露第1季营运获利数外，并对第2季及下半年营运展望提出新看法。据悉，力成合并超丰的互补综效逐年递增，加上美光委托订单扩大，法人对力成第2 季营运季增率预估约7%~13%。

国际存储器大厂今年虽拉高资本支出，但主要目的是要加快DRAM 20纳米先进制程微缩，而随着美光、东芝、英特尔、Sandisk新制程DRAM或NAND Flash产能在第2季陆续开出，后段封测厂力成直接受惠，第2季起将重拾成长动能，今年营收有机会逐季走高到年

专业存储封测大厂力成（6239）董事会通过配发现金股利3元，以去年力成每股纯益4.24元计算，盈余配息率约70.8% ，以今天平盘价53.60元计算，股息殖利率约5.6%。

IC封测力成(6239-TW) 27日举行法说会，展望第1季，总经理洪嘉鍮指出，由于是产业淡季，因此预期营收会向下修正，毛利率也会受到影响，不过今年来看营收预期可望逐季成长。

内存封测厂力成 (6239) 持续布局高阶逻辑芯片封装，朝向晶圆级封装(WLP)和覆晶封装(FC)领域发展。在先进封装技术领域，力成表示，已投入新台币60亿元到70亿元规模。

力成去年第4季自结合并营收97.73亿元，较第3季104.58亿元减少6.5%，符合公司预估，去年第4季营收呈现温和下降走势。

力成自结前11月合并营收新台币368.58亿元，较去年同期344.38亿元成长7.03％。展望第4季稼动率，力成预期封装和测试产品稼动率，大约7成区间。展望明年产品布局，力成表示明年内存、逻辑芯片和闪存三大产品线业绩比重，持续三足鼎立，各维持1/3比重；同

封测厂力成总经理洪嘉鍮表示，第1季目前看来营运可望优于第4季，其中包含DRAM、FLASH与逻辑需求都可望向上成长，而明年力成营收要挑战新高，其中DRAM预期会持平或小幅成长，主要动能来自于利基型存储器与移动存储器的带动，FLASH与逻辑方面则预期会持续成

力成科技因为第4季存储器封测接单趋缓，而且高阶逻辑IC封测今年的贡献度还不够高，因此法人预期，力成第4季营收季减5%、毛利率略降约0.5个百分点，税后获利约季减18%~20%，每股获利约0.95~1元（新台币，下同），但是跟去年同期相比则转亏为盈。