戴尔高层表示，部分客户的需求正递延到未来几季，因为他们在等待英伟达新一代Blackwell芯片。该芯片目前正在生产阶段，尚未大规模出货至终端用户。

字节新贷款将部分用于2021年完成的一笔50亿美元双批次贷款的再融资，同时还将支持营运资金需求。

英伟达Blackwell AI芯片已从第四季度开始发货。微软Azure与谷歌云均宣布已部署运行在英伟达Blackwell系列芯片上的服务器。亚马逊搭载英伟达新一代Blackwell芯片的新系统可能要到明年初才能上线，时程较原先预期晚。

第五代 AMD EPYC 处理器的整个产品线现已上市，并得到了思科、戴尔、惠普企业、联想和超微以及所有主要ODM 和云服务提供商的支持。

项目将采用主流、先进的软硬件生态，建设包括GPU计算服务器、存储设备、网络设备与安全设备的硬件集群，并搭载计算服务、存储服务、网络服务等智能算力管理与应用软件，构建具有技术先进、创新能力突出的智算中心。

AMD宣布计划在今年第四季度开始量产新款MI325X AI芯片，明年一季度开始向戴尔、Eviden、技嘉、惠普企业、联想、超微等客户交付。

受惠笔电季底拉货效应带动，叠加AI服务器出货续强，广达、纬创、英业达9月营收均环比、同比实现双增。

技嘉表示，随着英伟达Blackwell架构绘图处理器出货，加上大型数据中心对AI服务器的需求，未来表现有望升温。

鸿海董事长刘扬伟近日回应称，为了因应Blackwell的强劲需求，鸿海集团正在打造全球最大GB200服务器生产基地，地址位于墨西哥，相关细节不便透露，但该厂产能「巨大」。

目前，AMD的MI300A是AI GPU服务器中唯一采用这种设计的产品。NVIDIA的加入可能会推动这种设计成为AI服务器领域的新趋势。

Gaudi 3搭载128GB HBM2E内存用于训练和推理，可提供3.67TB/s 带宽，相比之下，Gaudi 2仅拥有24个TPC、两个MME 和 96GB HBM2E 内存。

戴尔调查显示，未来有83%的CIO计划将数据从云端放到边缘，并有75%认为使用地端布署环境，可提升成本效益。

与H100相比，英伟达H200的关键改进在于包含141GB的下一代「HBM3」存储器，这将帮助芯片执行「推理」。

英伟达公司发言人在今日清晨发表声明，否认了收到美国司法部传票的传闻。声明中指出：“我们已经向美国司法部进行了询问，并没有收到传票。不过，我们很乐意回答监管机构可能提出的有关我们业务的任何问题。”

IBM Cloud与英特尔的合作，不仅将为企业级用户提供灵活高效的AI解决方案，也将为AI云服务市场带来新的增长动力。