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东芯股份近日通过投资者平台表示,公司的控股子公司Fidelix曾经有SRAM产品的研发和销售,具有相应的技术储备,但由于SRAM市场规模较小,公司目前的DRAM产品主要包括标准的DDR、低功耗的LPDDR以及PSRAM产品。

技嘉推出 Gen 4 4000E 系列 M.2 NVMe SSD,该系列是技嘉最新的入门级 M.2 NVMe SSD。提供250 GB、500 GB 和 1 TB 容量选择

在半导体出口的强劲推动下,韩国ICT出口额已连续三个月同比增长。1月半导体出口额为94.1亿美元,同比大增53%,增幅几乎达去年12月(19.3%)的三倍。其中,存储芯片出口额(52.7亿美元)同比增加90.5%,推高ICT出口额。

适逢中国农历春节,按国家规定放假8天:2024年2月10日 - 2024年2月17日,放假期间所有产品均暂停报价,2024年2月18日恢复报价。

十铨 PD20M 磁性外置 SSD 的磁力超过 0.8 公斤,可瞬间吸附在移动设备上。使用 USB Type-C 接口,与大多数使用它的设备兼容。

理论上来说,MRAM耗电力可压低至现有存储器(DRAM、NAND Flash)的1/100,且写入速度快、即使切断电源数据也不会消失,不过除了制造成本高之外,与现有存储器相比,其耐久性、可靠性等问题仍需克服,力积电计划通过量产降低MRAM成本。

迄今为止,韩美半导体仅HBM的双 TC 键合机已累计收到 1,872 亿韩元的订单,继去年下半年收到的订单为 1,012 亿韩元。

报道称,该工厂预计耗资 220 亿美元。但SK海力士表示,“我们目前正在考虑在美国进行可能的投资,但尚未做出最终决定。”

佳能首先会将应用目标放在3D NAND工艺制造,而不是更加复杂的微处理器。另外,武石洋明强调,佳能的目的不是要抢走EUV的市占,而是相信,纳米压印技术与EUV乃至其他种类的技术能够并存。

据韩媒报道,SK海力士正在考虑从400多层NAND开始应用混合键合技术,即将两片晶圆键合起来打造3D NAND产品。而三星电子正计划将混合键合应用于NAND V11和V12的量产。

澜起科技近期投资者关系活动记录表显示,2023年第四季度,公司DDR5第二子代RCD芯片出货量较第三季度有所提升。预计2024年DDR5第二子代RCD芯片的需求将超过第一子代RCD芯片。

在1a和1b nm级DRAM产品中字线和位线应用的是金属钨,金属钼和钌的电阻率比钨更低,因此可以减少DRAM产品的线宽。

卢志远表示,今年第一季产能利用率维持不变,NOR Flash在穿戴与工控需求相对持稳,但仍有库存问题,高容量产品看2024年有机会有复苏的迹象,汽车市场目前库存仍需要一段时间才可消化,电动车的应用仍是强劲,长期看汽车仍是稳定成长。

东芯股份发布全年业绩预告,公司预计2023年1-12月业绩预亏,归属于上市公司股东的净利润为-3.30亿--2.90亿,净利润同比下降277.96%至256.39%。

德明利发布全年业绩预告,公司预计2023年1-12月业绩大幅下降,归属于上市公司股东的净利润为2400.00万-2900.00万,净利润同比下降64.28%至56.84%,预计基本每股收益为0.21至0.26元。

股市快讯 更新于: 12-24 10:21,数据存在延时

存储原厂
三星电子54200KRW+1.31%
SK海力士169500KRW-0.06%
铠侠1580JPY0.00%
美光科技89.720USD-0.44%
西部数据61.560USD+2.19%
南亚科31.90TWD+2.90%
华邦电子15.70TWD+3.29%
主控厂商
群联电子492.0TWD+2.61%
慧荣科技56.070USD+4.03%
联芸科技43.88CNY+0.34%
点序46.30TWD+2.21%
国科微71.55CNY-1.31%
品牌/模组
江波龙92.08CNY-1.99%
希捷科技88.530USD+1.40%
宜鼎国际220.0TWD+2.56%
创见资讯90.7TWD+0.44%
威刚科技79.8TWD+1.01%
世迈科技19.430USD+4.97%
朗科科技21.19CNY-3.81%
佰维存储64.63CNY-1.63%
德明利89.24CNY-1.28%
大为股份12.25CNY-2.31%
封测厂商
华泰电子36.20TWD+4.62%
力成125.0TWD+0.40%
长电科技38.62CNY-1.05%
日月光166.0TWD+3.43%
通富微电29.22CNY-0.71%
华天科技11.86CNY-0.59%