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佰维工业级宽温DDR4 SODIMM (Small Outline DIMM)内存模组符合JEDEC标准设计,使用高品质原厂DRAM晶圆颗粒,经严苛性能与可靠性测试,可在-40℃~85℃的温度范围内稳定工作,速度可达3200Mbps,适用于各类小型工业...

美光今日宣布,杨伟东(Jason Yang)先生已加入公司,担任美光副总裁暨西安封装与测试工厂负责人,管理美光西安的集成电路与模组封测业务。未来将向美光 DRAM 封装与测试运营企业副总裁吴明霞(Betty Wu)女士汇报。

近日,又一家终端厂商也加入了容量升级行列。酷比魔方宣布将在酷比魔方X Pad平板电脑,普及256GB平板。

升级后的2-Metal COF在一片薄膜的两面都形成了电路,相比之前只能在薄膜单面形成电路的技术有了重大改进。

业界分析,由于韩国从中国进口稀有金属、锂矿等需求增加,加上价格上涨,导致对中国进口依赖度提升。

华邦电子去年第四季受到客户需求转淡影响,在客户拉货放缓下,台中厂也启动减产约3-4 成,将人力等资源调至将全产能拉升的高雄厂;从品牌厂释出的消息来看,华邦电子预期,市场需求可望从第二季起回温。

SM2268XT 采用双核 ARM R8 CPU,具有四通道 16 Gb/s PCIe 数据流,并支持四个 NAND 通道,每个通道高达 3,200 MT/s,使设计人员能够利用更高吞吐量的下一代高速TLC 和 QLC 3D NAND 闪存。

PIM除了能存储数据之外,也可以在存储器内对数据进行整合和运算,不仅可以提高数据处理效能,也可以大幅提升用电效率,非常适合用于AI领域。

SK海力士(SKHynix)副会长朴正浩于近日演讲中透露,存储器供应过剩时,虽然会考虑放慢生产脚步,但从竞争角度出发,过分减产并非好事,而在考量各种因应方案的情形下,很难进行大规模减产。

特纳飞计划在2023年内将公司总部(上市主体)搬迁至武汉,SSD(固态存储)模组业务同步落户东湖高新区,与武创院组建企业联合创新中心,2025年完成新增3至4款主控芯片、存储模组的开发与量产,正式申报科创板上市。

因车用等需求稳健,晶圆代工大厂联电考虑在日本三重县桑名市的现有工厂厂区内兴建半导体新厂,投资额预估达5,000亿日圆(约合37.5亿美元)。

UCIe产业联盟联合了诸多领先企业,致力于推广UCIe开放标准,以实现封装内芯粒间(chiplet)的互连,构建一个开放的chiplet生态系统,同时也将有助于2.5D/3D先进封装产品的开发。

三星曾在1 月表示,打算将今年的资本支出保持在2022 年的水准,当时该公司在芯片制造方面花费390 亿美元,这打破外界对其会像其他同行在几周前所做的那样削减支出的预期。

格芯第4季家庭与工业物联网(IoT)营收年增64%(季增5%)至4.16亿美元、年升幅居所有产品线之冠;智能移动设备(格芯最大终端市场)第4季营收年减7%(季减14%)至8.23亿美元,通讯基础设施与数据中心第4季营收年增27%(季增5%)至3.86亿美元,个人运算第4季营收年增1%(季增140%)至1.15亿美元。

长期展望方面,旺宏希望能提高汽车市场占比,旺宏表示,过去几年旺宏在车用领域年复合成长率达30%,去年第四季占比22%,长远目标占比重30%,会成为最大的产品线。

股市快讯 更新于: 12-24 01:18,数据存在延时

存储原厂
三星电子53500KRW+0.94%
SK海力士169600KRW+0.65%
铠侠1580JPY-7.33%
美光科技89.490USD-0.70%
西部数据60.940USD+1.16%
南亚科31.00TWD+1.97%
华邦电子15.20TWD+1.33%
主控厂商
群联电子479.5TWD+3.34%
慧荣科技55.565USD+3.09%
联芸科技43.73CNY+2.05%
点序45.30TWD+0.67%
国科微72.50CNY-1.53%
品牌/模组
江波龙93.95CNY-1.38%
希捷科技88.043USD+0.84%
宜鼎国际214.5TWD+1.90%
创见资讯90.3TWD+1.46%
威刚科技79.0TWD+0.13%
世迈科技19.320USD+4.38%
朗科科技22.03CNY-3.50%
佰维存储65.70CNY-2.87%
德明利90.40CNY-2.16%
大为股份12.54CNY-4.13%
封测厂商
华泰电子34.60TWD+1.76%
力成124.5TWD+2.47%
长电科技39.03CNY-2.38%
日月光160.5TWD+1.90%
通富微电29.43CNY-2.49%
华天科技11.93CNY-2.21%