台积电称，第三季度业绩将得益于智能手机和人工智能领域对高端制程技术的强烈需求。同时还预计2024年全球半导体市场（不包括存储芯片）将实现约10%的增长。

中芯国际管理层评论称，二季度的销售收入和毛利率皆好于指引。第二季度产能利用率持续提升至85.2%，二季度销售晶圆211.188万片8英寸晶圆约当量，环比增长18%，同比增长50.5%；平均销售单价因产品组合变动环比下降8%。

这一进展表明，芯片制造商能够按照计划在未来几年内使用ASML最新设备制造出更小、运算速度更快的芯片。

SUMCO指出，随着客户产量增加，12吋硅晶圆在Q1(1-3月)触底，Q2(4-6月)期间、逻辑/存储用出货量转趋复苏；但8吋以下硅晶圆出货持续低迷。

新产品方面，预估今年用于HBM、GPU与16nm以下的12吋晶圆，今年相关业绩是去年的2倍以上，相较过去大幅成长，也看好相关高阶产品明年市占率会进一步提升。

根据诉状，三星电子制造智能手机微处理器和存储芯片的方法侵犯了哈佛大学教授罗伊·戈登发明的两项专利。

得益于优化的光路，该系统仅使用 20W 的 EUV 光源运行，总功耗不到 100kW。相比之下，传统的 EUV 光刻系统通常需要超过 1MW 的功率。由于功耗较低，新的光刻系统不需要复杂且昂贵的冷却系统。

鸿海预期，基于目前已经进入下半年旺季期间，第三季营运将会有季增及年增的表现。

工业富联表示，受惠AI服务器强劲需求成长，凭借覆盖AI全产业链垂直整合能力，相关产品营收倍比成长，呈现加速成长趋势；云端运算业务营收成长强劲、占比持续提升，带动公司营收及获利能力。

对于本季度展望，苹果财务长Luca Maestri 表示，预计整体收入增长将与上季相似，均为增长5%。

应用材料2023年5月宣布在硅谷建设研发中心，当时，应用材料CEO加里·迪克森曾表示，该项目的规模将根据美国政府补贴的大小而有所不同。

英特尔CEO Pat Gelsinger在财报会议上表示，由于加速生产能够处理AI工作的Core Ultra PC芯片，从而导致了亏损。英特尔此前曾表示，为了促进AI PC类别发展而进行的投资，会在短期内对利润率造成压力。但他认为这样的取舍是值得的。AI PC将从目前不到10%的市占，增长到2026年的超过50%。

据韩媒报道，Amkor已完成了韩国仁川松岛K5工厂扩大2.5D先进封装产能的投资，产能较去年第二季度增长约三倍。预计Amkor今年2.5D先进封装的销售额同比将增长4倍。

与传统电介质工艺相比，Lam Cryo 3.0的蚀刻速度提高了2.5倍，具有更好的晶圆间重复性，可帮助3D NAND制造商以更低的成本实现高产量。

第3财季手机芯片业务营收同比增长12%至58.99亿美元，车用芯片营收同比增长87%至8.11亿美元、连续第4个季度创历史新高，物联网芯片营收年减8%至13.59亿美元。