英特尔将要求竞购方在接近1月底前提交正式的竞购方案。当然，在此过程中也可能出现其他竞标者，或者竞标无疾而终。

据介绍，新设备采用键合头，大大提高了半导体芯片堆叠的生产率和精度。该设备将用于生产下一代HBM，预计将对明年的销售做出重大贡献。

受人工智能服务器投资对高带宽内存 (HBM) 需求增加的推动，存储半导体出口额同比增长52%，为79.6亿美元，环比增长7.72%；系统半导体出口额增长1.9%，为39.6亿美元；计算机和外围设备的出口也大幅增长，数据中心服务器使用的固态硬盘 (eSSD) 需求推动出货量增长98.6%，达11.5亿美元。

最终，该法案成为“半成形”法案，仅通过将现有15%的税收抵免率延长三年，并适用到今年年底。

联发科预估，因新旗舰芯片天玑9400所带来的强劲营收成长，有望抵销部分较低的消费性电子季节需求，第四季营收估1265亿元-1345亿元，环比衰退4%到成长2%之间，毛利率预估将为47%±1.5%，费用率预估将为32%±2%。

韩国海关总署最新数据显示，在半导体出货量强劲的推动下，12月上旬韩国出口稳步增长，12月1-10日出口总额为176亿美元，比2023年同期增长12.4%。

新的Marvell定制HBM计算架构引入了针对特定XPU设计的定制接口，以优化性能、功耗、芯片尺寸和成本。这种方法考虑了计算硅片、HBM堆叠和封装。

11月手机出口8,101.6万台，出口金额达169.42亿美元。1-11月累计出口74,304.7万台，同比增长2.7%，出口金额达1230.25亿美元，同比减少1.8%。

根据《反垄断法》第58条的规定，若企业在收购过程中违反承诺，且行为具有排除、限制竞争效果，可能会面临上一年度销售额10%以内的罚款。如果英伟达行为被认定为特别严重，罚款金额还可能翻2-5倍，最高可能达到20-50亿美元。

即使台积电在亚利桑那州部署Blackwell芯片的前端制程，这些芯片仍需运回台湾地区封装。主因亚利桑那州厂没有Blackwell芯片需要的「CoWoS」先进封装产能。

据博通介绍，该技术名为「3.5D XDSiP」，可在一个封装设备中集成超过6000平方毫米的硅片和多达12个高带宽内存 (HBM) 堆栈，可实现大规模AI的高效、低功耗计算。

长期来看，ASML认为，对半导体行业需求的预测预计不会受到新法规的影响，因为这些预测是基于全球对晶圆的需求，而不是任何特定的地理分布。

设备投资的增长遍布多个地区，这些地区都希望加强其芯片制造生态系统，其中北美同比增长最大，中国继续在支出方面处于领先地位。

IFR将管制“Memory bandwidth density”大于2GB/s/mm²的HBM。当前生产的所有HBM都超过了此阈值。即对于目前几乎所有现行生产的HBM，均不能出口到中国。

1－10月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高6.8个和3.5个百分点。10月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.5%。