先进封装产能供不应求，台积电规划斥资约900亿元新台币，于竹科辖下铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计创造约1500个就业机会。

Rapidus位于千岁市的2nm芯片工厂目标在2027年开始进行量产，预计2023年9月动工、2025年1月完工。试产产线开始生产的时间预估会在2025年3-4月左右。

但日本媒体将其解读为日本在美国主导的半导体控制下的步伐，按照新规，向中国出口先进半导体制造设备的过程很复杂，可以预见，出口可能会变得不可能。

华硕今日发布搭载英伟达 HGX H100 8GPU AI服务器 ESC N8-E11等一系列 AI服务器产品，公司指出，虽然目前新品未上市，订单已预定到明年。

半导体在塑造我们的未来方面继续发挥着关键作用，但更大的机遇也意味着更大的责任。 当我们继续创新下一代技术突破时，我们必须同时考虑我们行业和地球的长期可持续性。

韩媒7月21日报道，据韩国关税厅（海关）21日发布的初步统计数据，韩国7月前20天出口额同比减少15.2%，为312.33亿美元。

中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南表示，当前AI算力中心蓬勃兴起，但是广义算力不仅包括算力，还包括存力、运力。

继欧盟一周前批准博通以690亿美元收购VMware交易之后，英国竞争监管机构19日表示，已暂时批准这一交易。 在9 月12日之前发布最终报告之前，将征求临时意见。

先前需求仍稳健的工控及车用芯片订单，预计在本月底后将会告一段后，客户补货的动作会有所缓和，这也是力积电预估本季产能利用率与第2季相近的原因，估计落在61~62%间。

近期深圳市大为创新科技股份有限公司独立财务顾问在回复深圳证券交易所关注函中显示，2020-2022年公司营业收入分别为 3.88亿元、8.57亿元和 8.38亿元，同比增长率分别为106.12%、121.18%和-2.28%

目前，日本芯片制造设备产业规模约为300亿美元，其中约有100亿美元的订单来自中国，占据市场的首要地位。日本国内缺乏一个足够大的芯片市场，因此这些出口限制对于日本的芯片设备制造商来说将是一个打击。

本次询价转让的价格为 57.01 元/股，转让的股票数量为 34,120,717 股。

A股存储产业链相关企业上半年业绩预告盘点，其中，兆易创新第二季度净利润实现环比增长，德明利同比转盈为亏，中电港上半年净利润比上年同期下降54.14%-59.54%。

近日有媒体报道，兆易创新2023年股权激励计划考核目标较为宽松、激励范围较广等，引起广泛讨论，兆易创新对此进行回应。

SIA认为，这些限制措施过于广泛、模棱两可，有时甚至是片面的，这都可能削弱美国半导体业的竞争力、干扰供应链，并为市场带来重大不确定性。