Arm 的最新估值目标凸显了市场情绪的转变，当前市场已更加看重生成式AI及芯片相关技术。

环球晶圆营运获得高比例的长期合约支撑，不过下半年仍将面临现货市场跌价的压力，预期2024年营收可望恢复逐季成长趋势。

据韩媒报道，三星电子官方1日宣布，新成立未来技术办公室，由DX（设备体验）部门直接管辖，负责家电、智能手机等套装产品，由部门主管兼副董事长Han Jong-Hee直接领导。

法人表示，部分NOR Flash和NAND Flash出现急单需求，有望在第三季显现；驱动IC部分，车用需求相对稳健，但手机回升幅度依然缓慢。

AMD CEO苏姿丰表示，公司正在增加AI相关的研发支出，并已制定AI 战略，包含AI 专用芯片和软件开发。目前正在向客户提供MI300X样品进行测试，预估于第四季大幅增产。

出口方面，据海关统计，上半年，我国出口笔记本电脑6719万台，同比下降23.9%；出口手机3.51亿台，同比下降13.5%；出口集成电路1276亿个，同比下降10%。

三星电子已于2021年推出2.5D封装技术I-Cube，并计划从2024年第二季度开始量产I-Cube4（放置四个HBM芯片和GPU），第三季度开始量产I-Cube8（放置八个HBM芯片和GPU）。

在云AI芯片方面，公司围绕AI服务器应用，开发系列化芯片产品。

AMD第二季度营收为53.59亿美元，与去年同期的65.50亿美元相比下降18%，与上一季度的53.53亿美元相比环比基本持平。

对华和对东盟出口下滑的主因有主力产品芯片价格下滑和中越进口韩国中间品减少。7月对华贸易收支为12.7亿美元逆差，逆差规模自今年3月（27.1亿美元）以来不断收窄。

随着地缘冲突的增温，世界先进近来获得不少国际大厂及IDM转单，预期世界先进在转单效益下，搭配库存逐步去化，下半年稼动率有机会回升，并带动下半年表现优于上半年。

欧美官员担心，中国公司未来可能会在全球市场倾销其传统芯片，将外国竞争对手赶出该产业，西方公司可能会在半导体方面依赖中国。

消息人士称，工业富联预计投入160亿印度卢比(约1.94亿美元)，在泰米尔纳德邦首府清奈市附近兴建一个园区，此园区将与富士康现有园区区隔开来。

虽然英特尔Q2资料中心、人工智能(AI)相关营收优于预期，却依旧年减15%，反映微软(Microsoft)、Alphabet等准备增加资料中心资本支出的云端大户，是把多数经费花在英伟达等AI芯片。

据韩媒报道，零部件行业消息人士透露，LG Innotek已决定逐步减少在中国烟台工厂运营的相机模组生产设施。