上海市政府发布公告，华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任，由上海联和投资有限公司党委书记、董事长兼总经理秦健接任。接任者秦健拥有丰富的管理经验，并曾在华虹集团短暂担任过副董事长职位。

据广东统计微信公众号消息，11月份，全省规模以上工业增加值同比增长2.1%。分门类看，采矿业增加值下降4.5%，制造业增长2.6%，电力、热力、燃气及水生产和供应业下降0.7%。重点行业中，计算机、通信和其他电子设备制造业增长7.5%；电气机械和器材制造业增长2.5%，其中家用电力器具增长6.6%；汽车制造业增长5.4%，增速比上月加快3.1个百分点；石油、煤炭及其他燃料加工业增长16.4%，化学原料和化学制品制造业增长7.9%，增速分别加快14.0个、0.1个百分点；通用设备制造业增长6.7%。分产品看，新能源汽车、工业机器人、民用无人机产品产量分别增长85.4%、29.0%、135.9%。

韩国政府最新表示，计划2025年向先进产业提供25.5万亿韩元（约合176亿美元）的贷款，以促进增长。对比今年，金额增加了近40%，体现了韩国对半导体、显示器、电池、生物等尖端产业发展的重视。

日本芯片制造设备商TEL近日表示，其目标是在截至2026年3月的财年中，让人工智能占据WFE（晶圆厂设备）销售的约40%，从而弥补中国业务的放缓。

美股三大指数仅道指收涨。截至收盘，道指收涨0.04%，标普500指数跌0.09%，纳指收跌0.10%。存储芯片领域，美光第一财季营收符合预期，而第二财季业绩展望跌幅最大将超10%，导致股价狂跌16.18%，西部数据跌6.17%，慧荣科技跌3.53%，希捷科技跌4.43%。其他芯片股方面，迈威尔科技收涨3.64%，英伟达涨1.37%，亚德诺微涨0.01%；而纳威半导体大跌14.85%，Arm控股跌3.27%，超微电脑跌3.07%，博通跌2.37%，AMD跌2.08%，高通跌1.73%，思佳讯跌1.44%，英特尔跌1.24%，台积电、思佳讯、凌云半导体、微芯科技跌幅不超1%。

据深圳海关数据，今年前11个月，深圳市进出口首次突破4万亿元，达4.11万亿元，同比增长17.4%，增速快于全国、全省水平，创同期历史新高。其中，电脑零部件、集成电路等电子中间品分别出口1765亿元、1549.6亿元，分别增长25%、20%；半导体制造设备出口351亿元，同比增长31%。

据业界消息，三星电子已开始明年 Exynos 2500 量产前期工作。目前已确认用于当前工艺测试的晶圆也已投入。 Exynos 2500将安装在Galaxy Z Flip 7中，该手机计划于明年第三季度发布。按Galaxy Z Flip 7量产时间表推算，Exynos 2500 预计将于明年第一季度开始量产。

Nuvia首席执行官兼创始人Gerard Williams III同时也是高通骁龙 X 处理器 Oryon 内核的主要策划者之一，他近日在法庭上作证称，尽管使用了Arm的指令集架构，但芯片设计仅包含极少的Arm IP。Williams 估计，最终设计中“1% 或更少”来自 Arm 的 IP。尽管高通使用了 Arm ISA 许可证，但该公司的 SoC 中只有极少的 Arm IP。

Rapidus 18日宣布，ASML所生产的EUV微影设备已搬入北海道工厂「IIM-1」，目标2027年量产2nm芯片。Rapidus表示，虽然台积电会更早量产2nm，但有信心良率能够尽早赶上台积电。

亚马逊云科技推出Amazon Nova六款基础模型；Amazon Bedrock新接入100多款模型，并推出AI防护、多智能体协作和模型蒸馏等更新。在大规模训练方面，Project Rainier集群搭载数十万个Trainium2芯片，采用3纳米工艺的下一代Trainium3芯片预计将在2025年末上线，预计将使集群性能提升4倍。

NVIDIA近日发布新一代Jetson Orin Nano Super开发者套件，售价仅249美元，效能较前一代大幅提升，但价格砍半，旨在吸引更多AI爱好者和中小型企业用户，加速AI边缘应用普及。

联电最新表示，目前无赴美国设厂规划，联电在美国的布局以与英特尔的合作案为主。联电与英特尔今年1月共同宣布，将在英特尔美国亚利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32厂开发和制造12nm制程，预计2027年投入生产。

微软CEO Satya Nadella近日表示，ChatGPT 2022年带动AI热潮时曾引发AI芯片短缺问题，他们四处搜罗芯片、试图追赶AI需求。但这是一次性的现象.....目前芯片供给已不吃紧，现在主要是电力供给陷入短缺。

恩智浦半导体（NXP）宣布，将以2.425亿美元的全现金交易收购汽车互联技术公司Aviva Links。恩智浦的市场情报预计，ADAS和IVI不对称链路的目标市场将从2024年的10亿美元增长到2034年的20亿美元。恩智浦对Aviva Links的收购有望通过将市场从目前的专有链路转向开放标准的ASA SerDes连接来促进这一增长。该收购预计将在2025年上半年完成，但需满足成交条件，包括获得监管部门的批准。

联发科今日官宣，2024 MediaTek天玑芯片新品发布会定档12月23日15:00，将发布新一代天玑芯片。预计为天玑8400全大核处理器，有望首发Cortex-A725全大核架构，预计将搭载于小米旗下REDMI品牌机型中。

环球晶圆（GlobalWafers）美国子公司将获得高达4.06亿美元的直接补助。这笔资金将用于支持环球晶圆位于得克萨斯州谢尔曼及密苏里州圣彼得斯的先进半导体晶圆厂40亿美元投资计划。美国商务部将根据环球晶圆子公司完成各项专案里程碑的情况，于数年内分次发放该项补助。

消息称，联华电子（联电）收获了高通HPC芯片的大额先进封装订单。据悉高通的HPC 芯片将采用Oryon CPU架构，由台积电使用先进制程代工，有望用于AI服务器、汽车乃至AI PC市场，存在整合HBM内存的可能，而联电预计将为该芯片提供WoW混合键合服务。

美股三大指数全线收跌。截至收盘，道指收跌0.61%，标普500大盘跌0.39%，纳指收跌0.32%。存储芯片领域，美光科技收涨0.31%，西部数据收跌1.01%，慧荣科技跌0.28%，希捷科技跌1.14%。其他芯片股方面，阿斯麦收涨1.77%，纳威半导体涨0.62%，恩智浦涨0.39%，高通涨0.02%；而迈威尔科技收跌10.04%，博通跌3.91%，凌云半导体跌2.20%，微芯科技、英伟达、英特尔、Arm控股、AMD、亚德诺跌幅不超2%，台积电跌0.77%，思佳讯跌0.02%。

在旧金山举行的IEEE国际电子器件会议 (IEDM) 上，全球晶圆代工巨头台积电公布了其备受瞩目的2纳米（N2）制程技术的更多细节。据介绍，相较于前代制程，N2制程在性能上提升了15%，功耗降低了高达30%，能效显著提升。此外，得益于环绕式栅极（GAA）纳米片晶体管和N2 NanoFlex技术的应用，晶体管密度也提高了1.15倍。N2 NanoFlex技术允许制造商在最小的面积内集成不同的逻辑单元，进一步优化了制程的性能。据悉，N2制程晶圆的价格将比3纳米制程高出10%以上。

近日，上海寒武纪信息科技有限公司发生工商变更，注册资本由24亿人民币增至26亿人民币。上海寒武纪信息科技有限公司成立于2016年4月，法定代表人为王在，经营范围含计算机软件、计算机科技、信息技术、智能化科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让等，由寒武纪全资持股。