据联发科给小米送出的奖牌显示，小米集团天玑8000系列累计出货量已经突破3000万部。REDMI联合联发科定制的天玑8000系列新品即将推出，性能更强，能效更好。

三星电子通过内部公告板宣布，计划在下半年为各业务部门支付“目标成就奖励”（TAI）。 其中，在DS部门存储器业务部门将获得200％，这是最高支付率的两倍，并且还将增加200万韩元的特别补贴，以纪念半导体公司成立50周年。今年上半年，存储器部门TAI设定为75%，代工部门为37.5%，系统LSI为37.5%，半导体研究中心为50%。

Alphabet Inc.暨谷歌CEO Sundar Pichai近日向员工透露，谷歌已将高层管理职位数量削减10%、借以提升效率。

腾讯和荣耀近日在深圳正式签署战略合作协议。双方将长期合作，充分发挥荣耀在终端、AI和生态建设上的硬核实力，与腾讯在云计算、内容平台和游戏科技领域的强大资源深度结合，实现优势互补，共同成长。

据消息人士透露，苹果正在与腾讯和字节跳动进行洽谈，有望将其AI模型整合到国行iPhone，但目前讨论还处于非常早期阶段。另有报道称，苹果和百度一直在就使用百度AI模型进行商讨，但双方商讨因技术问题而受挫。

据Canalys数据显示，今年第三季度，中国大陆PC出货量（包括台式电脑、笔记本和工作站）同比小幅下滑1%，总计1110万台，其中消费市场出货量在节前备货和政府消费激励举措的推动下同比增长4%。Canalys预计，2025年PC市场仍将继续复苏，受支持消费者和企业采购的刺激政策影响，台式机和笔记本市场将增长6%。

深圳市工业和信息化局印发《深圳市打造人工智能先锋城市的若干措施》。其中提到，加大基础研究和技术攻关支持力度。每年投入最高3亿元，聚焦人工智能的数学原理、基础架构、核心算法等前沿方向和具身智能、自动驾驶、人工智能芯片等重点领域，开展基础研究和技术攻关。对基础研究重大项目、重点项目、面上项目分别给予最高1000万元、300万元、60万元的资助。对科技重大专项和人工智能“揭榜挂帅”项目，按不超过项目投资额的50%，给予最高3000万元资助。

12月18日，有消息称中微公司已被美国国防部从CMC清单上移除，对此中微公司已确认该消息属实，并表示对公司日常运营没有影响。

针对网传的豆包大模型与中兴手机合作一事，豆包相关负责人回应称：消息不实。并表示，豆包大模型已经和许多手机厂商有了深度合作，但并没有和中兴通讯探讨过成立新品牌的可能性，也没有相关芯片方面的合作。

近日，上海蚂蚁灵波科技有限公司成立，法定代表人为朱兴，注册资本1亿人民币，经营范围含软件开发、互联网数据服务、智能机器人销售、智能机器人的研发、数字技术服务、人工智能基础软件开发、人工智能应用软件开发、人工智能公共服务平台技术咨询服务、人工智能公共数据平台、人工智能理论与算法软件开发、信息系统集成服务等。股东信息显示，该公司由蚂蚁集团旗下蚂蚁智能（杭州）科技有限公司全资持股。

工信部决定成立部人工智能标准化技术委员会，编号为MIIT/TC1，主要负责人工智能评估测试、运营运维、数据集、基础硬件、软件平台、大模型、应用成熟度、应用开发管理、人工智能风险等领域行业标准制修订工作。第一届工业和信息化部人工智能标准化技术委员会由41名委员组成。

台积电全资子公司——位于日本茨城县的台积电日本3DIC研发中心(TSMC Japan 3DIC R&D Center）表示，台积电制造能力追不上AI半导体需求，预计2025年AI芯片将持续供应短缺。

谷歌推出与三星合作开发的新操作系统Android XR，融合了多年来在AI、AR和VR领域的投入，旨在为头戴设备和智能眼镜带来实用的体验。本次发布的版本是面向开发者的预览版，开发者可着手为即将推出的安卓XR设备开发应用程序和游戏。首款基于Android XR开发的头显设备代号为“Project Moohan”，由三星制造，将于明年上市销售。

谷歌当地时间12月11日宣布推出Gemini 2.0。即日起，谷歌将2.0开放给开发者以及受信任的测试人员，并正在积极推进将其整合到公司的产品中，率先从Gemini和Search开始。Gemini 2.0 Flash体验版模型将对所有Gemini用户开放。同时，谷歌还推出了Deep Research的新功能，它运用高级推理和长上下文处理能力，承担研究助手的角色，帮助用户探索复杂的主题并撰写报告。该功能自今日起对Gemini Advanced用户开放。

消息称，苹果正与博通合作开发一款专门为人工智能（AI）打造的服务器芯片，内部代号为Baltra，预计到2026年可量产。

Canalys发布的一项最新预测显示，全球生成式人工智能（AI）市场仍处于起步阶段，预计将在未来五年内增长五倍，从2024年的146亿美元增长到2029年的728亿美元。

当地时间12月10日，谷歌宣布与能源公司Intersect Power和基金公司TPG Rise Climate合作，共同开发一个拥有千兆瓦数据中心容量的工业园区以及新的清洁能源发电厂。

IBM宣布开发出一种新的光学技术，能够以光速训练AI模型，同时大幅节省能源。该公司表示，通过将这项突破应用于数据中心，训练一个AI模型所节省的能源相当于5000个美国家庭一年的能源消耗。

Marvell宣布推出一种新的定制HBM计算架构，使XPU能够实现更高的计算和内存密度。这项新技术可供所有定制芯片客户使用，以提升其定制XPU的性能、效率和TCO。Marvell正与云客户和领先的HBM制造商美光、三星电子和SK海力士合作，为下一代XPU定义和开发定制HBM解决方案。

SEMI在SEMICON Japan 2024上发布2024年年度全球半导体设备市场预测报告称，2024年全球半导体设备销售额预计将达1,130亿美元，同比增长6.5%，较今年年中预计的1,090亿美元进行上修，将超越2022年的1,074亿美元，创下历史新高纪录；并预计明后两年增幅扩大，预计2025年将增长7%至1,210亿美元，2026年大增15%至1,390亿美元，将持续改写历史新高纪录。