联发科预估，因新旗舰芯片天玑9400所带来的强劲营收成长，有望抵销部分较低的消费性电子季节需求，第四季营收估1265亿元-1345亿元，环比衰退4%到成长2%之间，毛利率预估将为47%±1.5%，费用率预估将为32%±2%。

韩国海关总署最新数据显示，在半导体出货量强劲的推动下，12月上旬韩国出口稳步增长，12月1-10日出口总额为176亿美元，比2023年同期增长12.4%。

新的Marvell定制HBM计算架构引入了针对特定XPU设计的定制接口，以优化性能、功耗、芯片尺寸和成本。这种方法考虑了计算硅片、HBM堆叠和封装。

11月手机出口8,101.6万台，出口金额达169.42亿美元。1-11月累计出口74,304.7万台，同比增长2.7%，出口金额达1230.25亿美元，同比减少1.8%。

根据《反垄断法》第58条的规定，若企业在收购过程中违反承诺，且行为具有排除、限制竞争效果，可能会面临上一年度销售额10%以内的罚款。如果英伟达行为被认定为特别严重，罚款金额还可能翻2-5倍，最高可能达到20-50亿美元。

三星电子计划于明年2月在ISSCC上详细发布其1Tb容量400层TLC NAND，其量产预计将于明年下半年开始，但业界预测，如果加快进程，生产可能会在第二季度末开始。

即使台积电在亚利桑那州部署Blackwell芯片的前端制程，这些芯片仍需运回台湾地区封装。主因亚利桑那州厂没有Blackwell芯片需要的「CoWoS」先进封装产能。

据博通介绍，该技术名为「3.5D XDSiP」，可在一个封装设备中集成超过6000平方毫米的硅片和多达12个高带宽内存 (HBM) 堆栈，可实现大规模AI的高效、低功耗计算。

据业界消息，为了满足苹果iPhone的要求，三星电子试图将LPDDR的集成电路改为分立封装，这意味着LPDDR将与系统半导体分开（即分立）封装，预计这一改变将在2026年实现，旨在扩大设备端AI的内存带宽。