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福布斯最新发布的2024年全球企业2000强榜单显示,半导体行业成为最热门行业之一,英伟达、博通、AMD三家公司市值飙升,成为新的半导体行业巨头。随着人工智能应用的快速发展,芯片制造业的前景被广泛看好。

韩国5月信息通信技术(ICT)产业出口额达190.5亿美元,同比增加31.8%。ICT出口额增幅已连续两个月超过30%。

德国晶圆制造商世创电子(Siltronic)宣布其在新加坡投资的20亿欧元新晶圆生产设施正式开幕。新设施位于淡滨尼晶圆制造园区,占地15万平方米,预计到年底月产量可达10万片晶圆。

全球晶圆代工龙头台积电的3纳米工艺技术因需求激增而面临供不应求的局面,预计订单已排至2026年。主要客户包括NVIDIA、苹果、AMD和高通等均在考虑提高其AI硬件产品的价格。

为解决GB200芯片的供应问题,日月光在成本与效能优势下正推动面板级扇出先进封装(FOPLP)技术。目前,英伟达和AMD正在与日月光讨论相关的业务合作。

半导体硅晶圆厂环球晶圆发布公告称,部分数据系统遭受黑客攻击,少数厂区部分产线受到影响。将会先使用库存出货因应,若有部分来不及,可能延迟至第3季初出货。

相较于有机基板,玻璃基板更为坚固,而且表面更为光滑,更便于承载超精细电路的情况,预计将成为先进封装领域的明星材料。目前包括英特尔、三星等重要半导体企业也都在往这个方向发展。

博通CEO Hock Tan在财报电话会议上表示,其超大规模客户正在加速投资人工智能加速器,以提高电脑丛集性能。博通刚获得为这些超大规模客户提供下一代客制化AI加速器的订单。

按出口对象地看,面向中国(-8.5%)、欧盟(-19.4%)和日本(-13.8%)的出口减少,但面向美国(10.2%)和越南(11.3%)的出口增加。

NVIDIA GeForce "Blackwell"系列GPU的潜在规格被知名泄露源Kopite7kimi曝光。据悉,基于这些芯片,NVIDIA将推出多款RTX 50系列显卡,预计在2024年第四季度亮相。系列包括GB202至GB207五款不同等级芯片,其中GB202为旗舰型号,配备高达24,576个CUDA核心和1,792 GB/s显存带宽。

联发科5月营收为421.51亿元新台币,月增0.29%,年增33.53%。前5月累计营收2176.37亿元新台币,年增39.9%。

对于下半年市场,董事长方略认为,大致维持此前看法,今年半导体产业整体而言是温和复苏的一年,而以上下半年来看,下半年又比上半年更好,因此进入下半年之后,营运回升力道可望温和放大。

台积电日前于股东会上表示,确实看到AI需求比一年前更乐观,且全球AI服务器建置风潮持续升高,推动先进半导体需求,今年又将是大大成长的一年,对于未来几年成长也深具信心。

因台湾地区、北美市场销售大幅萎缩,拖累2024年Q1(1-3月)全球芯片设备(新品)销售额较去年同期下滑2%为264.2亿美元、为4季来第3度陷入萎缩。

沙特阿拉伯宣布成立国家半导体中心,目标是成为芯片设计中心,以推动经济多元化并减少对原油的依赖。该中心计划到2030年吸引50家无晶圆厂芯片公司入驻,聚焦于简单芯片设计,并提供一系列优惠政策吸引企业。

股市快讯 更新于: 12-25 13:36,数据存在延时

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