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韩国6月半导体出口额为134.2亿美元,创历史新高,已连续8个月保持增势。韩国工信部将涨幅归因于存储芯片价格上涨,以及云计算和人工智能领域的强劲需求。

TEL近期的发展策略转向了更加积极的进攻性策略,这主要是基于对数字化转型、芯片制造的微型化,以及AI服务器中使用的AI加速器、图形处理单元(GPU)和高速内存等技术的看好。

武汉全球投资促进大会上宣布,武汉市将设立两只政府产业基金——武汉产业发展基金和江城产业投资基金,专注于集成电路等重点产业,旨在3至5年内吸引3000亿元投资,推动产业升级和区域经济发展。

据韩媒报道,韩国将向国家级半导体封装技术研发项目投入 2744 亿韩元(约合2亿美元),该技术是生产人工智能应用所必需的高性能、低功耗芯片的关键。

据韩媒报道,三星电子寻求从国有韩国产业银行借款至多5万亿韩元(约合36亿美元),为其在韩国和海外建设更多芯片生产设施的项目提供资金。

美光正在使用热压非导电薄膜 (TC-NCF) 工艺制造 HBM3E。三星也使用相同的工艺。TC-NCF 似乎很可能会在下一代产品 HBM4 中采用。据悉,HBM4 16H产品正在考虑使用混合键合。

三星电子和 SK 海力士首先对之前发布的产品进行测试。预计测试结果将反映在未来下一代产品的开发中,并发布具有浸入式冷却保证的产品。

韩国工业部将在2025年至2031年期间投资2744亿韩元(约合2亿美元)用于半导体封装技术研发项目,目标是增强高带宽内存芯片等尖端产品的竞争力。

轨道设备用于芯片生产的光刻工艺,其中光刻胶沉积在晶圆上,当暴露在光线下时,光刻胶就会被绘制成电路图案。

随着三星电子和SK海力士提升其高带宽内存(HBM)产量,韩国半导体设备公司的热压键合机订单量迅速增加。热压键合机对HBM生产至关重要,能显著影响HBM的产量。

在主要地区产能扩张方面,中国大陆芯片制造商可望维持两位数产能成长,预计2024年增幅15%、达每月885万片,2025年再成长14%、达每月1,010万片,几乎占业界总量三分之一强。包括华虹集团、晶合集成、芯恩和中芯国际等代工大厂均持续加强投资力道,提升中国区半导体产能。

累计2024年1-4月期间日本PCB产量较去年同期减少12.3%至292.1万平方米、产额减少10.8%至1,739.92亿日圆。

FC-BGA是一种连接芯片和主板的半导体高密度封装板,应用于高性能计算(HPC)的半导体。随着包括大数据和机器学习在内的人工智能市场爆发式增长,信息处理速度快的FC-BGA市场也在大幅扩张。

目前,AMD已经赢得了超过100家企业的支持,包括微软、Facebook的母公司Meta Platforms、甲骨文等。AMD还成功地运行了拥有高达1万亿参数的ChatGPT最新人工智能模型。

韩国6月1-2月半导体出口额同比增长50.2%。以单月为准,半导体出口额自去年11月以来持续实现两位数增长。

股市快讯 更新于: 12-25 01:00,数据存在延时

存储原厂
三星电子54400KRW+1.68%
SK海力士168500KRW-0.65%
铠侠1554JPY-1.65%
美光科技89.220USD-0.56%
西部数据61.405USD-0.25%
南亚科31.90TWD+2.90%
华邦电子15.60TWD+2.63%
主控厂商
群联电子487.5TWD+1.67%
慧荣科技56.055USD-0.03%
联芸科技46.89CNY+7.23%
点序46.00TWD+1.55%
国科微72.33CNY-0.23%
品牌/模组
江波龙96.50CNY+2.71%
希捷科技88.500USD-0.03%
宜鼎国际218.0TWD+1.63%
创见资讯88.4TWD-2.10%
威刚科技79.6TWD+0.76%
世迈科技19.420USD-0.05%
朗科科技22.52CNY+2.22%
佰维存储69.72CNY+6.12%
德明利90.70CNY+0.33%
大为股份12.41CNY-1.04%
封测厂商
华泰电子36.00TWD+4.05%
力成125.0TWD+0.40%
长电科技39.24CNY+0.54%
日月光164.5TWD+2.49%
通富微电29.87CNY+1.50%
华天科技12.09CNY+1.34%