受惠AI普及，AI服务器用GPU需求极为旺盛、搭配使用的HBM需求持续急增，日本半导体制造设备协会(SEAJ)上修日本制半导体设备销售额预估，2024年度将史上首度冲破4兆日圆（约合249亿美元）大关、创下历史新高纪录。

市场研究机构SemiAnalysis预测，英伟达今年向中国市场供应的NVIDIA H20加速芯片将超过100万颗，预计每颗芯片成本介于12,000至13,000美元，为公司带来超过120亿美元的营收。尽管H20性能较美国市场产品有所降低，但在中国科技巨头中受到青睐。

韩国科技巨头三星集团预计在7月8日迎来其历史上最大规模的罢工活动，数千名工人计划参与为期三天的罢工。这一行动可能会影响全球芯片供应链，并在整个科技产业中引发连锁反应。

韩美半导体将在今年下半年推出‘2.5D Big Die TC Bonder’这是采用2.5D封装的系统半导体的键合设备；“Mild Hybrid Bonder”将于明年下半年上市，可显著提高现有HBM键合设备的性能；“混合键合机”也正在开发中，目标是在 2026 年下半年推出。

DISCO表示，就精密加工设备的出货情况来看，来自生成式AI相关的需求持续稳健。

以应用领域来看，车用及工业所需半导体现仍处于修正期，短期内相对表现较弱，但中长期仍是非常重要的成长动能。其他如通讯、消费性电子应用下半年确实会比上半年好。

受益于AI发展带动对存储容量的需求增长，预计在2024财年（至2025年3月为止）期间，日本芯片制造设备的销售额将增长15%。

业内人士表示，“在高带宽内存（HBM）市场上失利的三星电子正在对CXL进行大量投资。三星电子已经制定了在CXL 3.0时代占据主导地位的计划。”

招聘岗位共计800个，选定人员将在华城、器兴、平泽、天安、温阳、水原等地工作。这是自5月DS部门负责人全永铉就任以来的首次大规模招聘。

三星电子正在由其先进封装（AVP）部门主导开发“3.3D先进半导体封装技术”。目标是2026年第二季度量产，应用于AI半导体芯片。

随着光刻机成本的不断攀升，设备成本已成为先进制程代工厂规划未来工艺时的关键考虑因素。

消息称台积电计划在全台湾地区建设至少八个基于2纳米工艺节点的半导体代工工厂，并计划于明年开始量产。

在生成式AI应用程序ChatGPT发布后，英伟达芯片需求大幅成长，同时也引发多个国家的监管审查。

受惠日圆走贬、中国需求大增，带动日厂电子零件出货额续扬、创2年半来最大增幅。

过去随着半导体先进制程的推进以及制程微缩，die size缩小，wafer用量减少，但现在由于封装变立体，结构变化，wafer数量提升，可见AI的发展趋势有利于wafer量的提升。