TEL指出，因AI服务器需求旺盛，2024年全球芯片前端制程制造设备市场规模预估为「超过1,000亿美元」，并期待2025年WFE市场同比将出现2位数(10%以上)增幅。

ASML认为，人工智能的出现为半导体行业创造了重大机遇，因为人工智能有可能成为整个社会生产力和创新的下一个巨大驱动力。 预计这些发展将有助于推动全球半导体销售额在2030年超过1万亿美元，这意味着 2025-2030 年期间半导体市场的年增长率约为 9%。

2025年可能会继续呈现上升趋势，但预计总出货量尚未恢复到2022年的峰值水平。

消息人士称台积电通知受影响客户，将从11日起暂停相关芯片发货。有报道表示，最新的管控措施仅限AI/GPU相关芯片，用于手机、汽车和通信的芯片不受影响。

这项计划计划下一届国会会期内提交，包括支持次世代芯片大规模生产的法案。

11月前10天，韩国半导体出口额增长17.4%，环比增长6.8%，达到32.8亿美元。受惠行业周期好转推动，半导体出口占同期全国出口总额的22%，比去年同期增长了6.6个百分点。

从产能来看，中芯国际月产能达88.425万8英寸约当量晶圆，环比增加5.7%。第三季度，中芯国际产能利用率持续提升至90.4%，销售晶圆212万片8英寸约当量晶圆，同比增长38.1%。

华虹无锡新12英寸产线建设持续按计划推进，预计各工艺平台的试生产及工艺验证将在今年年底到明年年初全面铺开。

高通称，25财年第一季度，中国OEM手机收入环比增长将超过40%。

2024年第三季度全球半导体销售额达1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%，环比增长速度创下 2016 年以来最高水平。

环比来看，受惠10月新品发布及双11、北美感恩节，客户拉货动能较强，电脑终端、消费智能二大产品均有强劲成长；元件及其他产品也有显著成长；云端网络产品虽然略衰退，但AI持续拉动服务器需求。

澜起科技DDR5内存接口芯片单季度出货量超过DDR4内存接口芯片；在新产品方面，PCIe Retimer芯片第三季度出货量超过60万颗，推动三款高性能运力芯片销售收入合计环比小幅增长。

10月份韩国半导体出口额同比增长40.3%，环比下降8.1%，达到125亿美元，创下历年同月新高，并连续12个月实现同比增长。工信部将这一大幅增长归因于全球企业对人工智能服务器的投资推动了对高端芯片的需求不断增长。

英特尔三季度营收超出华尔街分析师此前预期，第四季度营收和调整后每股收益目标指引也超出预期，推动英特尔盘后股价一度大涨15%，截至盘后股价涨近7%。

联发科提高2024年天玑旗舰手机芯片产品营收同比增长预期，从原先的预计超过50%的同比增长率，提高到了超过70%的同比增长率。