AMD预计2024年第四季度营业收入约为75亿美元，上下浮动3亿美元，略低于市场预期，盘后股价跌近7.7%；按营收区间中值计算，同比增长约22%，环比增长约10%；非GAAP毛利率预计约为54%。

北京君正第三季度实现营业总收入10.94亿元，同比下降8.70%，环比下降0.49%；归母净利润1.07亿元，同比下降26.89%，环比下降3.00%。

根据英特尔成都基地的扩容计划，其新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务，以响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求。

其中，第三季度营收20.4亿元，同比增长42.83%，环比增长2.93%；归属于上市公司股东的净利润为3.15亿元，同比增长222.55%，环比微幅增长0.97%。

佳能还将今年度半导体微影设备销售量目标由原先预估的244台调降至239台、将较上年度(187台)大增28%；并预估本季(10-12月)半导体微影设备销售量为81台、将远高于去年同期的66台。

日本半导体制造设备协会最新发布的9月份半导体制造设备速报值显示，9月包括出口在内的日本芯片制造设备销售额较前一个月增长了5.3%（2024年8月的最终值是3,510.58亿日元），与去年同期相比增长了23.4%（2023年9月为2,995.24亿日元），达3,695.98亿日元（约合24.3亿美元）。

针对Arm因授权纠纷考虑终止对高通的芯片设计授权，Arm最新回应表示，由于高通屡次严重违反Arm授权许可协议，Arm在别无选择的情况下，不得不采取正式行动，要求高通纠正其违约行为，否则将面临协议终止的后果。

如果取消许可协议的通知生效，可能不得不停止销售在其约390亿美元收入中占很大一部分的产品，否则将面临巨额损害赔偿。

官方资料显示，骁龙8 Elite CPU单核性能相比前代提升45%，功耗降低44%；多核性能提升45%，功耗降低40%；网页流量性能提升了62%。

如果双方结成“代工联盟”，双方将有可能在工艺技术交流、生产设备共享、联合研发等方面进行全面合作。

先进封装和高带宽存储器 (HBM) 生产中的新应用需要额外的晶圆，也将推动对硅晶圆的需求不断增长。

受行业周期好转的影响，10月前20天韩国半导体出口激增36.1%，达71亿美元。半导体出口占同期韩国出口总额的21.7%，比去年同期增长6.2个百分点。

9月集成电路产量367亿块，同比增长17.9%，环比减少1.6%，累计1-9月产量为3156亿块，同比增长26.0%。

据外媒报道，英特尔本周拟将其持有的 Altera 的多数股权出售给多家私募股权基金和战略投资者。

受惠生成式AI需求旺，晶圆切割机大厂DISCO 7-9月营收、净利润创同期历史新高，出货额创单季历史次高纪录，且本季(2024年10-12月)净利润有望大增、出货额将逼近历史新高。