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受惠于用于人工智能服务器和企业固态硬盘 (SSD) 的高性能内存芯片的出口呈现强劲增长,11月韩国半导体出口额同比增长30.8%,为125亿美元,创下历年同期最高纪录,连续13个月保持增势,连续第四个月创下纪录。

德国经济部希望利用新提议的资金补贴一系列领域的10至15个项目,包括未加工晶圆的生产和微芯片组装。

这笔直接资金是英特尔获得的30亿美元Secure Enclave计划制造合同的补充,该计划旨在为美国政府扩大尖端半导体的可信制造。此外,还提供25%投资税收抵免,支持英特尔在美国投资超过 1000 亿美元的计划。

10月包括出口在内的日本半导体制造设备的销售额比上个月增长4.4%(2024年9月度为3695.98亿日元),比去年同期相比增长33.4%(2023年10月度为2891.98亿日元),达3856.76亿日元(约合25.04亿美元)。

在英特尔推迟了美国俄亥俄州工厂的部分投资计划后,美国政府正试图将补贴金额降至80亿美元以下。

SEMI表示,第三季度消费、汽车和工业领域复苏速度较慢,但AI数据中心投资需求强劲,是驱动第3季IC销售额成长主要动能。预计今年全年IC销售额可望成长超过20%,主要是数据中心存储强劲需求带动存储芯片价格改善所驱动。

英伟达在中国的数据中心收入连续增长,但在数据中心总收入中所占的比例仍远低于出口管制开始前的水平,预计未来中国市场的竞争仍将非常激烈。

受行业周期好转的影响,11月前20天韩国半导体出口额同比增长42.5%,达77.1亿美元,占同期全国出口总额的 21.6%,比去年同期上升了5.6 个百分点。

目前HBM制造商正积极推动在第六代HBM(HBM4)中,引入无助焊剂键合技术。其中,美光动作最为积极,已开始与合作伙伴测试新制程;SK海力士正在评估无助焊剂键合技术;三星电子也正在密切关注相关技术。

对于上述消息,英伟达发言人回应称,公司正与顶尖云端服务供应商合作,工程方面的调整「正常且符合预期」。

展望全年,预计台湾地区今年半导体总产值将达新台币5.3兆元,成长22%;IC制造业产值可望成长27.5%,IC设计业将成长16.5%,IC封装业成长8.6%,IC测试业成长5.2%。

目前其具体计划,如晶圆厂引进设备或追加投资方向等尚未透露,但预计最早可应用于0a(个位数纳米级)DRAM产品的量产。

ASML预计美国将继续加大压力,进一步限制向中国的销售。明年中国市场的销售额将占到公司总收入的20%左右,而第三季度中国市场的销售额几乎占到一半。

由于AI服务器投资增加,对HBM等高附加值产品的需求增加,韩国存储器半导体与去年同月相比大幅增长,出口总额73.9亿美元,比上年增长63.9%,较9月的87亿美元,环比下降15%。

AMD此次裁员是为了确保AMD在其增长最快的领域拥有必要的技能,包括其数据中心运营,特别是AI处理器。目前尚不清楚AMD哪个业务部门将首当其冲受到裁员的影响。

股市快讯 更新于: 12-23 10:24,数据存在延时

存储原厂
三星电子53600KRW+1.13%
SK海力士172800KRW+2.55%
铠侠1620JPY-4.98%
美光科技90.120USD+3.48%
西部数据60.240USD+1.04%
南亚科31.25TWD+2.80%
华邦电子15.25TWD+1.67%
主控厂商
群联电子477.5TWD+2.91%
慧荣科技53.900USD+1.26%
联芸科技44.01CNY+2.71%
点序45.40TWD+0.89%
国科微74.94CNY+1.78%
品牌/模组
江波龙96.40CNY+1.20%
希捷科技87.310USD-0.26%
宜鼎国际214.5TWD+1.90%
创见资讯90.0TWD+1.12%
威刚科技78.9TWD0.00%
世迈科技18.510USD+0.82%
朗科科技22.17CNY-2.89%
佰维存储67.70CNY+0.09%
德明利94.02CNY+1.75%
大为股份12.81CNY-2.06%
封测厂商
华泰电子34.25TWD+0.74%
力成123.0TWD+1.23%
长电科技39.71CNY-0.68%
日月光161.0TWD+2.22%
通富微电29.77CNY-1.36%
华天科技12.10CNY-0.82%