韩国工信部表示，已与三星电子、SK海力士等芯片公司签署了一份谅解备忘录(MOU)，以合作开发先进半导体封装的技术。

兆易创新车规级芯片均已满足AEC-Q100标准，为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种车用场景提供主流开发之选。

中电港2023年半年度报告显示，报告期内公司营业收入156.98亿，同比下降37.45%；归属上市公司股东净利润7965万，同比下滑57.03%；经营活动产生的现金流量净额-5.47亿，同比增长90.27%。

2023年上半年，中芯国际4X 纳米 NOR Flash工艺平台项目、55 纳米高压显示驱动汽车工艺平台项目、0.13 微米 EEPROM 汽车电子平台研发项目和 0.18 微米图像传感器环境光近场光光感项目已完成研发，进入小批量试产。

自有品牌 DRAM 产品上，上半年市场拓展效果明显，总成交客户数量稳步增加。公司 DDR3L 2Gb、4Gb 产品出货量持续增加，目前已基本覆盖网通、TV 等应用领域及主流客户群。

中兴通讯近日透露大模型研发和应用进展：中兴通讯面向toB市场，正在研发大模型产品，包括基础大模型和研发提效大模型、电信大模型、行业大模型等领域大模型。

来自AI应用的需求持续增强，带动Marvell本会计年度AI整体营收优于原先预期。

核心技术方面，LA664处理器核完成流片；芯片研发方面，继续从提高自主可控度和性价比方面加大研发投入，3A6000芯片流片；基础软件方面，进一步加强基础版操作系统的研发投入，不断完善软件生态。

报道称，Intel 4相当于7nm等级制程，是英特尔第一种应用EUV的制程；预定9月发布的Intel Meteor Lake即采用Intel 4制程。

按产品线来看，2023年上半年澜起科技互连类芯片产品线实现销售收入9.10亿元，同比下降26.37%，毛利率为57.01%；“津逮”服务器平台产品线实现销售收入0.14亿元，同比下降98.00%，毛利率为15.37%，占比仅为1.49%，相对于上年同期35.8%的比重大幅降低。

据外媒报道，熟知英伟达详情的消息人士透露，英伟达计划将H100 AI处理器产能拉高至少三倍，预测明年的出货量将介于150~200万颗，远多于今年的50万颗。

报道称，先进芯片设备的管制发挥效果、可能是美国考虑延长豁免期的原因。在先进芯片设备的管制上、美国要求日本和荷兰采取同样的措施，对此日荷两国也表明跟进、管制对中国的出口。

英特尔正在积极投入先进制程研发，并同步强化先进封装业务，目前正在马来西亚槟城兴建3D IC封测厂，将是继英特尔在新墨西哥州及奥勒冈厂，首座海外采用英特尔Foveros先进封装架构的3D IC封装厂。

据媒体报道，博通于近日获得了英国竞争与市场管理局(CMA) 的最终交易批准，确认对VMware的收购预计将于10月30日完成。

截至第二季为止，瑞昱库存周转天数133天，较上季210天明显下降，存货净额185亿元，季减3%，预期第三季将持续下降。