与此同时，全球半导体市况受通膨等因素影响，成长率大幅放缓，明年全球半导体恐将出现负成长3.6%，车用将是未来几年成长的动力。

除了研发之外，Rapidus、IBM也将在量产、销售面上建构互补的体制，以此确保最先进芯片的供应，而IBM超级计算机用芯片将委托Rapidus生产。

2023年上半年景气比较低迷，不过第二季大部分库存调整有机会接近正常水位，下半年需求有望回温，但回升力道则要观察全球总经环境、俄乌冲突、疫情解封等不确定因素。整体而言，今年景气料将呈现「先冷后温热」。

按出口地区分析，台湾地区集成电路出口市场向以中国大陆(含香港)居首，但受疫情封控及景气趋缓冲击下游产品组装产能影响，2022年11月出口至中国大陆(含香港)较上年同月剧减13.0%，1~11月累计982亿美元，较上年同期增15.9%，占比58.0%则较上年同期下降2.2%。

新建的晶圆厂在开始时总是有一条试验线，因为它们通常采用尚未商业化的先进工艺。

对于国家战略技术研发投资，政府将继续适用相关企业现行30～50%的税额扣除率，该比例为全球最高水平。政府还将时隔12年重新实施临时投资税额扣除制度。据此，投资新产业、原创技术领域的大企业、中坚企业和中小企业可适用6%～18%的税额扣除率。

另一方面，虽然半导体业因景气快速变化出现库存过多的问题，但日本半导体与零组件批发商协会认为，半导体的供应并不均衡，有部分产品至今仍然缺货，例如现场可程序化逻辑闸阵列（FPGA）与模拟IC等。

适逢元旦假期，按照国家节假日规定放假3天，即2022年12月31日-2023年1月2日放假，1月3日正常上班。放假期间，将停止所有产品报价，1月3日恢复正常报价。

徐直军表示，预估华为全年销售收入为人民币 6,369 亿元，符合预期。其中 ICT 基础设施业务保持稳定增长，终端业务下行趋势放缓，数字能源和华为云业务快速成长，智能汽车部件竞争力和用户体验显著提升。

就区域别情况来看，10月份日厂于日本国内的电子零件出货额较去年同月成长6.9%至815亿日圆、对美洲出货额暴增40.7%至463亿日圆、对欧洲出货额大增25.6%至392亿日圆、智能手机等电子机器组装厂群聚的中国市场出货额成长9.0%至1,392亿日圆、对亚洲其他地区出货额成长7.7%至899亿日圆。

高通正放慢聘雇速度并进行选择性裁员。此外，高通正准备应急计划、将在必要时采取更多行动。

消息人士称，三星对明年黯淡的市场前景相当担忧；特别是伴随着明年半导体市场失利，三星电子预计将在2022年第四季度出现亏损。

路透社称，京瓷这项业务扩张计划，锁定芯片制造设备中的陶瓷材料等零件。

据Strategy Analytics发布报告称，高通对苹果和三星电子的依赖再次成为焦点。2023年，高通将拥有100%的Galaxy S和iPhone市场份额，高通将从这种双重垄断中受益。

此外，还公布了一项名为“新加坡 2030”的八年计划，目前，新加坡已经集中了应用材料除美国以外的大部分生产能力。