去年第4季库存有缓和趋势，首季明显降低、车用工控乃至RFID需求不错，此外部分驱动IC与存储芯片的标案短单需求增加，虽然价格有挑战但公司原则上会配合客户参与。

SEAJ此前预估日本半导体设备销售额将在2022年度首度冲破4兆日圆大关，目前看来这一目标将延后2年至2024年度才有可能实现。

据报道，为刺激合作伙伴使用其 N3 级工艺技术，台积电正在考虑降低这些节点的报价。尤其是台积电的N3E制程，最多只使用19层EUV，制造复杂度略低，使用成本较低。台积电可以在不损害盈利能力的情况下降低 N3E 生产的报价。

为持续支援客户结构性成长需求，今年资本支出估约320-360 亿美元，其中70% 用于先进制程，20% 用于特殊制程，10% 用于先进封装及光罩制作。

其中，半导体出口同比增长 1.7%，达到 1309 亿美元的历史新高；手机出口增长 4.9%，达到 147 亿美元；显示器的海外销售额同比下降 1% 至 244 亿美元，计算机和外围设备的海外销售额微跌 0.5% 至 173 亿美元。

按出口目的地看，对华出口同比锐减23.7%，这一下滑势头已经持续半年以上。对越、对台湾地区、对香港地区出口分别下滑5.1%、23.0%、18%。对美、对欧出口则增长17.6%和21.8%。

1月11日，达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI、Chiplet模块化设计封装、存算一体、全新云计算体系架构等技术入选。

据彭博社报道，苹果计划最早在2024年开始使用自己定制的显示屏，来减少对三星和LG等合作伙伴的依赖，并使用更多的内部组件。

据韩媒引述业界消息报导，三星资深高层近期受访时表示，目前三星第一代3nm制程良率「已臻完美」(a perfect level)，第二代3nm芯片的研发行动也已展开。

Hurlston警告，至少要等到今年年中，客户库存才可能降到需要再次下订单的地步。

从日本进口的用于在半导体上形成微电路的光刻胶减少了 10.9%，至 2.9954 亿美元。按全年计算，预计将达到3亿美元左右。

2022年第4季营收约为新台币95.73亿元，符合此前公司财测预期估计第4季营收估计约新台币95-99亿元的预测低标。

韩国2022年初步贸易统计数据显示，占出口总额20%的半导体仅增长1%，总额1292亿美元，汽车增长16%至541亿美元，而显示器下降1%至211亿美元。

与此同时，全球半导体市况受通膨等因素影响，成长率大幅放缓，明年全球半导体恐将出现负成长3.6%，车用将是未来几年成长的动力。

除了研发之外，Rapidus、IBM也将在量产、销售面上建构互补的体制，以此确保最先进芯片的供应，而IBM超级计算机用芯片将委托Rapidus生产。