与其常规 DIMM 不同，Crucial 在其 Pro 系列模块中增加了对 AMD EXPO 和 Intel XMP 3.0 的支持。AMD EXPO仅适用于 DDR5 模块，而DDR4 模块支持 Intel XMP 2.0。

小池淳义表示，通常大规模量产先进工艺需要至少1000名工程师，但他们引入了AI和自动化技术，现在有500名工程师了，用一半的资源就能完成。

据韩媒报道，据业内人士透露，三星电子设备解决方案（DS）部门近日以涉嫌泄露包含关键技术的文件为由解雇了工程师A，并要求国家有关部门进行调查。

据日媒报道，据两名参与会议筹备的消息人士透露，日本首相岸田文雄计划18日与台积电、三星等在内的全球半导体公司高层会面，希望这些海外芯片商能够积极赴日投资。

据三星电子透露，以车载DRAM为基准，LPDDR的占有率增加到55%。消费者和客户端占有率分别为25%和20%。

今后3年期间(2023年度-2025年度)的设备设资额最高将达8,500亿日圆，其中的4,000亿日圆将用于半导体相关事业，对半导体的投资规模将达此前3年间(2020年度-2022年度)的2.3倍水准，将用于扩增IC基板、半导体制造设备用陶瓷零件产能。

2023年第二季度，包括 IC 销售和硅晶圆出货量在内的行业指标（均部分受到季节性因素的支持）表明环比有所改善。然而，尽管有所增长，但库存增加继续抑制硅晶圆出货量，晶圆厂利用率仍远低于去年的水平。

恩智浦表示，随着汽车制造商朝向软件定义汽车转型，车厂需要在单一硬件平台上支援多世代软体更新。恩智浦的高效能S32车用处理器，结合采用16nm FinFET技术的快速且高度可靠下一代非易失性存储器，能提供支援这类转变的理想硬件平台。

中芯国际在业绩说明会上表示，二季度，公司收入和产能利用率预计有所恢复，急单主要是来自12英寸特别是40纳米和28纳米的新产品。

随着存储市场销售价格的持续下跌，库存价值正在下降。三星电子仅在第一季度就遭受了 2.512 万亿韩元（18.8 亿美元）的库存资产估值损失。

随着高效能运算、机器人、虚拟现实、人工智能与智能城市等应用兴起，卢超群表示，对2024年正面看待。内存厂营运有机会转亏为盈。

GD25LE128EXH现已量产，同系列3mm×2mm×0.4mm FO-USON8封装产品GD25LE64E也即将在5月底提供样片。