目前低温焊料研究的领导者是联想和英特尔。联想正在量产低温焊锡，英特尔从2016年开始就通过iNEMI与Ibiden、Sinko Electric、AT&S进行低温焊锡研究。

消息人士说，虽然M2芯片已在3月恢复生产，但产量只有去年同期的一半。

Rapidus又联合了美国IBM、欧洲IMEC微电子中心等，计划直接搞定2nm工艺，最快在2025年量产。为推动这一计划，此前日本政府已经给了700亿日元的补贴，但对于2nm制程可谓杯水车薪。

近日，Intel宣布将9款11代酷睿产品列入了退役名单，包括NUC迷你机专用B系列、移动版H系列。

据韩媒报道，韩国科技部近日表示，到2027年，韩国将投入总计160万亿韩元（1220亿美元）用于研发，以培养半导体、显示器和新能源电池这三个关键技术领域的研究能力。

三星电子将于近日公布Q1初步业绩，外媒报道称，预计其营业利润将暴跌约90%至1.45万亿韩元，部分分析师甚至预测其营业利润将低于1万亿韩元，录得2009年以来的最低利润。

报道称，三星正在神奈川县横滨市鹤见区三星日本研究所附近物色候选选址，据官方透露，包括时间在内的细节尚未最终敲定，但投资规模在数百亿左右日元。

据日媒报道，Arm日本子公司Arm于4月3日宣布任命Takayuki Yokoyama（横山隆之）为公司社长。

日本将微芯片视为加强其经济安全的战略产品，并向台积电等公司提供巨额补贴，以在日本本土建厂或扩建现有设施。

据韩国业内人士透露，三星电子晶圆代工部已决定量产Mobileye旗舰半导体制造商EyeQ产品组。EyeQ以片上系统（SoC）形式安装在汽车中，支持ADAS和自动驾驶技术。

占韩国出口五分之一的半导体项目暴减35%，反映存储器芯片价格下跌，且需求疲乏。

据韩国产业部当天发布的资料，日本此前的对韩限贸措施其间未对韩企引进设备造成影响，且日本当天发布的措施针对全球所有国家，旨在防止相关设备被转为军用。由此推测，该措施将给韩企带来的影响几乎为零。

3月13日，国内电子元器件分销商营收占比第一的深圳中电港技术股份有限公司（下称“中电港”）将于深市主板IPO上会。

截至上月，半导体单月出口额连续7个月同比下降。石油制品（-21.6%）、无线通信设备（-31.9%）、精密仪器（-23.9%）出口均同比下降，乘用车则同比大增133.7%。

关系人士指出，新的规定、可能会让需要获得特别出口许可的设备数量增加1倍，对应用材料等厂商来说、将被设下新的障碍。关系人士并指出，美国政府计划与荷兰和日本、这两个拥有关键芯片设备供货商的国家进行协商。