DB Hitek表示，其目标是将其新成立的子公司（暂定名为 DB Fabless）打造为第二家联发科技。

据Sciencenews报道，美国罗切斯特大学的物理学家Ranga Dias及其团队日前在美国物理学会会议上宣布，他们找到了一种新的材料，名为三元镥氮氢体系，实现了常温超导。

根据半导体行业协会SIA公布的数据显示，全球半导体行业2023年1月的销售额为413 亿美元，环比12月的436亿美元减少了5.2%，同比去年同期的507 亿美元减少了18.5%。

根据三星7日发表的报告，截至2022年底，旗下半导体事业的库存金额攀升至29.06兆韩元（约223亿美元），相比2021年底大增12.6兆韩元，增幅76.6%。整体库存资产也较2021年底增加21%，达到52.19兆韩元。

Rapidus会长东哲郎表示，台积电与三星制作大量且多种的标准型芯片，到了2纳米芯片的时代，将有许多客制化专用芯片的需求浮现，Rapidus将集中在这类型的需求，而不是在数量上与大厂比拼。

据外媒报道，英特尔已完成18A（1.8nm）和20A（2nm）制程工艺的开发，该工艺将用来生产英特尔自身的产品以及为其晶圆代工客户服务。

据韩媒报道，三星近日提交的整合审计报告显示，2022年底美国、中国海外子公司（排除Harman及其子公司）持有的资产为97.51兆韩元，比2021年底的107.99兆韩元减少10.48兆韩元（约合80.8亿美元）。

应用材料今日发布一项突破性的图案化技术，可协助芯片制造商以更少的EUV微缩步骤生产高效能的晶体管和内连布线，进而降低先进芯片制程的成本和制造复杂性。

消息称，近期日韩贸易战出现明显的缓和迹象。据日媒报道，日本政府打算取消2019年7月颁布的3种高科技材料的出口限制。

3月6日，晶圆代工厂联电公告2月营收169.31亿元，受到客户持续去化库存、需求下滑，晶圆出货量减少影响，营收月减13.56%，年减18.64%，探近22个月低点；前2月累计营收365.2亿元，年减11.53%。

受终端市场需求低迷影响，IC设计厂积极去化库存，晶圆代工厂今年上半年产能利用率进一步明显滑落，IC 设计业者表示，晶圆代工报价并无降价情况，不过，厂商有提供优惠方案，变相降价，优惠幅度视投片量而定。

此外，统计局数据显示，因售价大幅走低，韩国1月工厂出货量大减 25.8%，芯片产量也较前一月下滑 5.7%。

软银创始人孙正义多次表示，他的首要目标是让Arm在美国上市，因为那里拥有深厚的投资者基础和具有吸引力的估值。

应用材料公司在声明中引述英特尔的话说，它在「Sculpta 优化」方面密切合作，并将使用该技术。它拒绝透露其他客户的名字。

具体而言，由于全球芯片市场低迷，上个月半导体的海外销售额为 59.6 亿美元，而去年同期为 103.7 亿美元。根据政府数据，DRAM 的平均合同价格从 2022 年上半年的约 3.4 美元降至去年 12 月的约 2.21 美元。