报道称，三星SAINT S封装技术已经通过了验证测试。在与客户进行进一步测试后，三星将于明年推出商业服务。

具体来看，半导体芯片出口增加1.3%，以每月上旬为准，这是近14个月以来的首次正增长。另外，对华出口同比下滑0.1%，连续17个月保持减势。

由于半导体库存修正持续到今年第4季，尽管台积电10月营收表现亮眼，但台积电仍未修正全年营收展望，预估以美元计，将684.74亿至692.74亿美元，年减少8.7%至9.8%，略优于原预期的衰退一成。

展望明年，兆易创新认为大体上随着减产效应的体现，供需会达到平衡的状态，大存储的价格有望延续反弹的走势，但也不太会出现暴涨暴跌的情况；利基型DRAM则会随着大存储反弹的走势，延续微弱反弹的趋势。

消息称，这三款芯片是由H100 改良而来，最快将于本月16 日之后公布，国内厂商最快将在这几天拿到产品。

据日媒报道，日本政府将寻求2兆日圆（约132.5亿美元）预算资金，以支持芯片生产和生成式人工智能技术进展，其中包括扩大对台积电的补助规模。

英特尔希望能在2025年重新夺回半导体生产的领导地位。英特尔表示，18A制程不会只供内部使用，未来也将为爱立信等外部客户代工芯片。

知情人士称，英特尔7月左右就做了决定，但未说明取消扩厂计划的原因。

世界先进先前已二度下修资本支出，如今则为三度下修。依据世界先进规划，资本支出60%用于晶圆五厂，25%其他厂去瓶颈，15%其余厂区例行维修。

联电预估，第4季晶圆出货量将季减5%，产能利用率60~63%，毛利率31~33%，晶圆平均售价持稳。

但御手洗表示，佳能也许无法将设备卖至中国。「就我理解，14纳米以下的技术都是被禁止的，因此我不认为可以贩售。」

鸿海10月四大产品表现来看，受惠新品拉货，以及客户提前备货双11及北美感恩节销售旺季，带动消费智能产品显著月增、电脑终端强劲成长；云端网络也受惠美系服务器品牌客户拉货，月增表现同样强劲，仅元件及其他产品约略持平前月。

微芯科技最新季度营收22.54亿美元，环比下降1.5%，同比增长8.7%，低于分析师预期22.6亿美元。

双方商定，将基于对关键原材料供应链的动向和展望的影响分析，紧密协商今后的应对方案。

按出口品目来看，半导体出口减幅于今年第一季度以40%达到顶峰，第二季度和第三季度分别降至34.8%和22.6%，上月再降至3.1%，半导体出口前景可期。