累计2023年1-10月期间日本芯片设备销售额为2兆9,886.41亿日圆、较去年同期萎缩6.9%，不过仍创下历年同期历史次高水准。

有IC设计厂透露，台积电提供的折让方式，是当一整季的投片完成后结算，依此从下一季开的光罩费用来折抵。

英伟达原本预计最早于11月16日推出这些新产品。但消息人士称，H20的发布现已被推迟到明年第1季，可能在明年2月或3月发表。H20推迟的原因是服务器制造商在整合该芯片时遇到了问题。

与前几代Cortex-M 处理器相比，Cortex-M52 的机器学习效能提升5.6 倍，数字信号处理效能则提升2.7 倍。

由于联邦宪法法院的一项裁决，德国2024年联邦预算被推迟，此举或将导致英特尔无法获得数十亿欧元的芯片制造厂补贴。

据媒体报道，日本东芝官网获悉，东芝日前召开临时股东大会，通过公司私有化提案，宣布将于12月20日从东京证券交易所退市。

台积电表示，正专注于评估在日本设置第2座晶圆厂的可能性，目前没有更多可分享资讯。

据媒体报道，博通以610亿美元收购VMware的交易获得了中国监管机构的批准，两家公司表示，并购案将于今日完成。

按部门划分，数据中心业务营收145.1亿美元，同比增长279%；游戏业务营收28.6亿美元，同比增长81%；专业视觉化业务营收4.16亿美元，同比增长108%；汽车业务营收2.61 亿美元，同比增长4%。

关系人士并指出，台积电也摸索在日本兴建第4座工厂的可能性，不过因建厂用地不足、因此可能会位于北九州市等熊本县以外的地方。

此一促进美国境内封装产业方案的「国家先进封装计划」，是2022年通过的芯片与科技法案衍生出来的第一个主要研发投资。

ASML柏林厂负责为高精细的半导体设备供应重要零件，如玻璃、陶瓷等材料的零组件。

按品目来看，半导体（2.4%）、乘用车（20.1%）、石油制品（0.4%）、无线通信设备（0.2%）、精密仪器（7%）、家电（25.6%）的出口增加。相反，钢铁制品（-9.5%）、汽车零部件（-3.6%）、船舶（-28.2%）、计算机及周边设备（-12.6%）的出口减少。

据韩媒报道，随着越来越多科技公司开始自主设计人工智能芯片，三星电子公司计划利用其先进的制程工艺，计划在五年内提高高性能计算和汽车芯片代工销售额到其总代工销售额50%左右。

按业务划分，小米第三季度智能手机收入416.5亿元人民币；IoT与生活消费产品部分收入206.7亿元人民币，同比增长8.5%；互联网服务收入77.6亿元人民币，同比增长9.7%。