英特尔正致力于重返半导体业巅峰，发展晶圆制造成为主要关键，想要在晶圆代工领域和台积电竞争，就必须生产广泛采用Arm技术的芯片。

报道称，受惠者包括三星电子、台积电等，两者均投资数十亿美元在中国设厂生产芯片。

在消费性电子产品经历几个季度的库存调整后，开始看到客户的晶圆需求增加，世界先进第二季营收有望能够达标。

台湾地区在5月对大陆和香港出口的芯片制造设备金额为9,100万美元，年比下滑44.2%；台湾地区对美国的芯片设备出口激增59.3%。

从出口对象来看，对华出口同比下降10.9%。截至5月，韩国对华出口连续第12个月呈降势。对美国（6.9%）、欧盟（26.6%）、日本（7.9%）等地的出口增加。

展望后市，台积电看好，公司前景十分光明，且部分终端需求已逐渐回升，虽然全年营运可能有少许负成长，但已准备好迎接明年开始、下一波很好的成长。

该合资厂将采用意法半导体的碳化硅专利制造制程技术，专注于为意法半导体生产碳化硅器件；三安光电亦揭露，该工厂制造的碳化硅外延、晶片将独家销售给ST或其指定的任何实体。

前5个月，我国出口机电产品5.57万亿元，增长9.5%，占出口总值的57.9%。其中，自动数据处理设备及其零部件5091.5亿元，下降18.1%；手机3397.7亿元，下降6.4%；汽车2667.8亿元，增长124.1%。

ASML表示，中国需求仍然强劲，同时大多数光刻机是被安装在洁净室并被操作（而不是仅仅被订购和储存起来）。

出口主要货品中，5月资通与视听产品受电脑零附件出口创高带动， 年增11.9%，是唯一正成长者，电子零组件因消费性电子需求萎缩、产业持续调节库存，年减9.9%。

三星全球战略会议每年举行两次——6 月和 12 月——来自不同业务部门和地区的高管齐聚一堂，分享当前问题并就销售战略交换意见。

联电指出，手机市况比较差，个人电脑也没有特别好，车用及工业用比较好，但可能因为库存建置完备，需求有停滞情况。

瑞昱表示，联发科利用专利诉讼向客户暗示瑞昱可能是电视芯片行业的不可靠供应商，这些专利诉讼旨在将其涉嫌侵权的芯片退出市场。(联发科目前拥有全球近60% 的电视芯片市占率。)

日本政府已承诺为Rapidus 提供3300 亿日元的财政支持，并为台积电在日本南部熊本的新工厂提供高达4760 亿日元的财政支持。政府还向铠侠控股公司位于日本中部三重县的工厂，提供929亿日元的补贴。

产业预测显示，今年全球半导体销售估呈双位数下滑，但明年可望出现年增近12% 的强劲反弹。