以前台积电大部分的生意是手机，2022年HPC超过手机，这因为新的AI应用到来更为明确。不过，并不代表手机会萎缩，今天AI应用主要在data center，但intel、高通等厂商也提到会应用到手机、PC，甚至有可能到IoT、AUTO。

英特尔近日宣布，已在测试芯片上实现了“Powervia”技术，这是英特尔的后置电源技术。英特尔在半导体行业率先实现后置供电技术，且已实现了可应用于下一代计算半导体的性能。

该计划代表资本支出、维护和辅助成本的总预计成本为75亿欧元。新设施将受益于法国政府（由 Bpifrance 管理）提供的大量财政支持。

过去台积资本支出从170亿美元一路冲到300亿美元之上，如今看来不会这么陡的增加。今年台积资本预算将介于320亿美元至360亿美元的区间，现在看来是往偏向320亿美元这边。

展望第2季，鸿海指出，目前已经进入新旧产品转换期，加上2021年缺料状况在去年上半年缓解，使去年上半年拉货动能高于一般季节性表现，在去年基期较高情况下，维持4月释出的第2季展望，预估今年第2季营运将呈现季减、年减的状态。

据台媒报道，近日市场传出台积电筹划多时的2024年涨价策略，已陆续多家大客户完成协商沟通，再涨机率相当高。

RISC-V是一个由非营利组织Linux基金会发起的开源软件开发项目。RISE是一个使用RISC-V开发软件的组织。与会者包括三星电子、谷歌、英特尔、英伟达和高通等全球IT和半导体巨头。

联电指出，将通过加班赶工生产，以因应这次压降事件的影响，第2季营运目标维持不变。第2季晶圆出货量将较第1季持平，美元平均销售单价也将持平。

报道称，荷兰投资审查法是在美国对荷兰半导体技术出口施压、荷兰实施新限制之前制定的。

单月出口从去年10月起连续8个月同比减少，连续下滑时间创2018年12月至2020年1月以后的最长纪录。单一品类中出口额最大的芯片表现乏力继续拖累整体出口。5月芯片出口同比下滑36.2%，从去年8月起连续10个月负增长。

报道称，Rapidus 计划派出 100 名工程师到 IBM 获取 2nm 芯片生产所需的全环栅 (GAA) 技术。

在未来发展重心上，联电在产品组合将以特殊制程为主。刘启东表示，目前联电在28nm的OLED制程具领先地位，市占率逾7~8成，希望可以继续维持，同时也规划导入其他领域，包括RFSOI(射频绝缘上覆矽)、嵌入式存储、MCU等等。

日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。

韩国芯片行业的活动是衡量全球电子需求的一个重要指标，因韩国拥有两家大型半导体公司三星电子和SK海力士。韩国半导体出口的绝大部分是存储芯片，这些芯片广泛应用于智能手机、笔记本电脑、数码相机、汽车和大型数据中心等产品。

Arm 2022年关闭尖端研发单位ARM研究院，150名工程师只一半能内部转职。Arm研究院原研发芯片架构和机器学习，后转给其他部门负责，半导体材料、电路及电晶体研发专案均停止。