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从出口目的地看,对华出口下滑23.4%,截至上月已经连续11个月下滑。对美国出口下滑2%,对欧盟出口下滑1.1%,对越南出口下滑15.7%,对日本出口下滑13.9%。

声明还提到,如果到那时交易还没有完成合并,监管部门的批准是唯一症结所在。两家公司中的任一家可以将最后期限延长到11月26 日。

业内人士认为,由于存储器市场不好,以及晶圆代工厂手上的硅晶圆库存仍高。市场认为,如果市况低迷的情况延续,后续硅晶圆厂扩充产能速度或可放缓。

展望本季度,应用材料认为即便存储芯片市场低迷,本季度销售额将出现下滑,但是降幅可能不会像分析师们普遍担心的那样剧烈。预计第三财季销售额将达到约61.5亿美元(上下波动幅度为4亿美元),分析师普遍预期为59.7亿美元。

此次考虑调整投资节奏,业界分析称是由于半导体市况回暖速度不如预期,且晶圆代工产线稼动率大多由客户订单决定,因此在客户投资推延的背景下,三星很可能会调整投资节奏。

专家预测,如果在安装TEL演示机后评估结果良好,三星电子的氧化蚀刻设备份额将发生较大变化。据了解,在三星电子3D NAND闪存生产过程中,沟道孔的钻孔工艺将采用TEL混合氧化物刻蚀设备。

美光在会谈上表示,为了量产下一代DRAM、将扩大对广岛工厂的投资;英特尔表示,在后段制程上、将扩大和日本芯片设备商的合作;三星表示将在日本设立后段制程的研发投资中心;应用材料表示,将和日本官民半导体企业Rapidus加强合作;正在熊本县兴建工厂的台积电也表示、将进一步扩大在日本的投资。

小池淳义表示,通常大规模量产先进工艺需要至少1000名工程师,但他们引入了AI和自动化技术,现在有500名工程师了,用一半的资源就能完成。

据韩媒报道,据业内人士透露,三星电子设备解决方案(DS)部门近日以涉嫌泄露包含关键技术的文件为由解雇了工程师A,并要求国家有关部门进行调查。

据日媒报道,据两名参与会议筹备的消息人士透露,日本首相岸田文雄计划18日与台积电、三星等在内的全球半导体公司高层会面,希望这些海外芯片商能够积极赴日投资。

今后3年期间(2023年度-2025年度)的设备设资额最高将达8,500亿日圆,其中的4,000亿日圆将用于半导体相关事业,对半导体的投资规模将达此前3年间(2020年度-2022年度)的2.3倍水准,将用于扩增IC基板、半导体制造设备用陶瓷零件产能。

2023年第二季度,包括 IC 销售和硅晶圆出货量在内的行业指标(均部分受到季节性因素的支持)表明环比有所改善。然而,尽管有所增长,但库存增加继续抑制硅晶圆出货量,晶圆厂利用率仍远低于去年的水平。

中芯国际在业绩说明会上表示,二季度,公司收入和产能利用率预计有所恢复,急单主要是来自12英寸特别是40纳米和28纳米的新产品。

随着存储市场销售价格的持续下跌,库存价值正在下降。三星电子仅在第一季度就遭受了 2.512 万亿韩元(18.8 亿美元)的库存资产估值损失。

日本经济新闻14日报道称,三星电子将在日本横滨投资超过300亿日元建设半导体试产线。预计将招聘数百名新员工,目标是2025年开始运营,日本政府对三星电子的半导体资本投资补贴将超过100亿日元。

股市快讯 更新于: 12-25 01:09,数据存在延时

存储原厂
三星电子54400KRW+1.68%
SK海力士168500KRW-0.65%
铠侠1554JPY-1.65%
美光科技89.168USD-0.62%
西部数据61.335USD-0.37%
南亚科31.90TWD+2.90%
华邦电子15.60TWD+2.63%
主控厂商
群联电子487.5TWD+1.67%
慧荣科技56.055USD-0.03%
联芸科技46.89CNY+7.23%
点序46.00TWD+1.55%
国科微72.33CNY-0.23%
品牌/模组
江波龙96.50CNY+2.71%
希捷科技88.438USD-0.10%
宜鼎国际218.0TWD+1.63%
创见资讯88.4TWD-2.10%
威刚科技79.6TWD+0.76%
世迈科技19.410USD-0.10%
朗科科技22.52CNY+2.22%
佰维存储69.72CNY+6.12%
德明利90.70CNY+0.33%
大为股份12.41CNY-1.04%
封测厂商
华泰电子36.00TWD+4.05%
力成125.0TWD+0.40%
长电科技39.24CNY+0.54%
日月光164.5TWD+2.49%
通富微电29.87CNY+1.50%
华天科技12.09CNY+1.34%